中國半導(dǎo)體協(xié)會:2030年全球半導(dǎo)體市場達1萬億美元
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IT之家今日(11月19日)消息,中國國際半導(dǎo)體博覽會(ICChina)是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,于11月18日-20日在北京國家會議中心舉行。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會高級專家王若達今天在會上表示,過去35年中,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長近20倍,年均增速達9%。
他表示,到2030年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長到1萬億美元,年均復(fù)合增長率達到8%。存量市場如手機、服務(wù)器等產(chǎn)品中,半導(dǎo)體價值量持續(xù)提升;新興市場如人工智能、5G/6G、智能汽車等,成為半導(dǎo)體市場需求增長的主要驅(qū)動力。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為1660億美元(當(dāng)前約1.2萬億元人民幣),同比增長23.2%,環(huán)比增長10.7%。其中,2024年9月全球銷售額為553億美元,比2024年8月總額531億美元增長4.1%。

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