中國半導(dǎo)體協(xié)會：2030年全球半導(dǎo)體市場達1萬億美元

IT之家今日（11月19日）消息，中國國際半導(dǎo)體博覽會（ICChina）是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，于11月18日-20日在北京國家會議中心舉行。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會高級專家王若達今天在會上表示，過去35年中，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長近20倍，年均增速達9%。

他表示，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長到1萬億美元，年均復(fù)合增長率達到8%。存量市場如手機、服務(wù)器等產(chǎn)品中，半導(dǎo)體價值量持續(xù)提升；新興市場如人工智能、5G/6G、智能汽車等，成為半導(dǎo)體市場需求增長的主要驅(qū)動力。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為1660億美元（當(dāng)前約1.2萬億元人民幣），同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%。其中，2024年9月全球銷售額為553億美元，比2024年8月總額531億美元增長4.1%。