芯片制造多元化!英偉達未來可能選擇英特爾代工
- 來源:超能網(wǎng)
- 作者:呂嘉儉
- 編輯:豆角
過去一段時間,許多半導體企業(yè)受到宏觀經(jīng)濟環(huán)境惡化等因素影響,營收方面承受了很大的壓力。不過也有個別企業(yè)逆勢而上,比如英偉達,最近可謂是春風得意,得益于AI熱潮,不但營收預期遠遠超過預期,而且市值大幅度攀升,將其他同行拋在了后面。
今年Computex 2023上,英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛先生自然是焦點人物,此前現(xiàn)身饒河街夜市被抓拍一度引發(fā)網(wǎng)友熱議。據(jù)報道,在Computex 2023與媒體互動的問答環(huán)節(jié)中,黃仁勛表示正在努力實現(xiàn)芯片制造的多元化,最近已收到英特爾的代工服務(wù)(IFS)制造的測試芯片,結(jié)果看起來不錯。
由于英特爾會根據(jù)自己的設(shè)計創(chuàng)建測試芯片,與客戶分享制程節(jié)點的數(shù)據(jù),因此英偉達得到的芯片不一定是基于自身的架構(gòu)設(shè)計,黃仁勛也沒有透露測試芯片具體采用了哪一種工藝制造。不過英特爾在今年年初曾表示,已經(jīng)簽署了一份基于Intel 3工藝的訂單,對方是云端、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案提供商,英偉達確實符合英特爾對于新客戶的描述,黃仁勛的表態(tài)很可能會引發(fā)更多的猜測。
按照英特爾的計劃,Intel 3工藝會在今年下半年投產(chǎn),明年還會有Intel 20A和Intel 18A工藝,這也為英偉達提供了更多的選擇。英特爾已經(jīng)使用新的Intel 18/20A工藝制造測試芯片,不過配套的設(shè)計套件仍停留在0.5版本,這意味著還沒有準備好提供給芯片設(shè)計公司。
面對洶涌而至的AI浪潮,對數(shù)據(jù)中心使用的GPU需求激增,英偉達一方面要應付短期內(nèi)激增的訂單,另一方面還必須為這些產(chǎn)品背后供應鏈的長期冗余做準備,多一個選擇并不是什么壞事。
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