麒麟970參數(shù)曝光 驍龍835迎來勁敵 高通緊張嗎？

今天晚些時(shí)候，華為將在德國柏林正式發(fā)布麒麟970芯片。綜合目前的消息來看，華為此次將在麒麟970當(dāng)中首次加入人工智能架構(gòu)，這可能是其最大一個(gè)亮點(diǎn)。而關(guān)于這枚芯片的參數(shù)，有網(wǎng)友也在微博上進(jìn)行了大爆料。

麒麟970將發(fā)布

麒麟970采用臺(tái)積電10nm工藝，依然沿用ARM八核心big.LITTLE架構(gòu)，由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53構(gòu)成，處理性能上非常強(qiáng)勁。同時(shí)，麒麟970還將集成Mali-G72 MP12 GPU，預(yù)計(jì)圖像性能這一“短板”將得到完全彌補(bǔ)。

麒麟970參數(shù)

從圖中看，麒麟970還將內(nèi)置用于處理圖像信息的雙ISP和LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下載速度可以達(dá)到1.2Gbps，這與高通目前發(fā)布的最強(qiáng)的X20 LTE基帶相同（驍龍835支持Cat.16基帶）。按照往年的慣例，華為將在下一代旗艦，也就是Mate 10上首發(fā)麒麟970，該機(jī)也將于10月16號(hào)在德國慕尼黑正式發(fā)布。