第二家采用HAMR技術(shù)的硬盤制造商即將出現(xiàn)

熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)是推動(dòng)下一代大容量數(shù)據(jù)記錄技術(shù)發(fā)展的兩項(xiàng)技術(shù)之一，通過(guò)近場(chǎng)光局部加熱磁盤來(lái)提高磁記錄能力。其中希捷是首個(gè)采用HAMR技術(shù)的硬盤制造商，早在2020年12月就開始出貨相關(guān)產(chǎn)品，提供給自家的主要客戶，而且正在推進(jìn)第二代HAMR技術(shù)的開發(fā)，將容量提升到30TB及以上。

來(lái)自供應(yīng)鏈廠商Intevac透露，已經(jīng)有另外一個(gè)客戶向其訂購(gòu)了磁性薄膜加工設(shè)備，預(yù)計(jì)未來(lái)三年將帶來(lái)約2億美元的收入，這意味第二家采用HAMR技術(shù)的硬盤制造商即將出現(xiàn)，不知道會(huì)是西部數(shù)據(jù)還是東芝。

希捷在今年初，推出了首個(gè)采用HAMR技術(shù)的硬盤平臺(tái)，名為“Mozaic 3+”，應(yīng)用了“世界上最小、最靈敏”的磁頭來(lái)讀取碟面的數(shù)據(jù)，定制的主控芯片采用了12nm工藝制造，比以往的解決方案在效率上提高了三倍。制造這些硬盤所需要的零部件有別于普通型號(hào)，其中使用了Intevac的加工設(shè)備。

西部數(shù)據(jù)和東芝都有自己的HAMR硬盤計(jì)劃，前者打算以ePMR+OptiNAND結(jié)構(gòu)打造出容量達(dá)到30TB的硬盤，然后在32TB型號(hào)上引入HAMR技術(shù)，后者目前將FC-MAMR技術(shù)（磁能量控制–微波輔助磁記錄）用于MG系列，提供了最高24TB容量，同時(shí)還打算在26-30TB型號(hào)上采用MAS-MAMR技術(shù)（微波輔助開關(guān)–微波輔助磁記錄），之后再改用HAMR技術(shù)。

從過(guò)往公布的產(chǎn)品路線圖來(lái)看，西部數(shù)據(jù)可能會(huì)更早一些采用HAMR技術(shù)，預(yù)計(jì)明年會(huì)提供樣品。