中國市場手機芯片展開拉鋸戰(zhàn)：高通進 聯(lián)發(fā)科退

高通和聯(lián)發(fā)科是全球手機處理器市場兩大寡頭，雙方在中國市場也展開了“你死我活”的競爭。據(jù)媒體報道，高通表現(xiàn)出上升勢頭，而聯(lián)發(fā)科的中國份額將會跌破四成。

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士報道稱，今年一季度，聯(lián)發(fā)科的手機芯片交付量將跌破一億套，二季度將會小幅反彈，但是也只有1.1到1.2億套。

去年全年，聯(lián)發(fā)科銷售了4.8億套手機處理器。消息人士稱，今年上半年聯(lián)發(fā)科的銷量將不容樂觀，這也凸顯了在智能手機飽和之后，聯(lián)發(fā)科所面臨的增長瓶頸。

在手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科過去主打中低端，高通主打中高端，雙方各占據(jù)市場一隅。其中過去兩三年內(nèi)，中國、印度等發(fā)展中國家掀起了功能手機切換到安卓智能手機的高潮，中國手機廠商迅速崛起，也帶動了背后的處理器供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科。

然而，市場出現(xiàn)了新變數(shù)。

以中國市場為例，廠商逐步淡出低端機型，開始邁向2000元以上的中端機和高端機。相應(yīng)的，他們逐步拋棄了聯(lián)發(fā)科的處理器，開始大規(guī)模采購高通的驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

在消費者心目中，高通和聯(lián)發(fā)科有些類似個人電腦時代的英特爾和AMD，“高通”依然是高端芯片和最先進技術(shù)的代名詞。

消息人士稱，聯(lián)發(fā)科的許多客戶轉(zhuǎn)向了高通，其中包括魅族、小米、OPPO和vivo等（當然切換到高通的手機只占到一定比例）。

消息人士稱，聯(lián)發(fā)科最近也獲得了三星電子的處理器訂單，但是這依然無法彌補中國大陸手機廠商訂單量的損失。

消息人士稱，實際上從去年下半年以來，聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場就已經(jīng)處于守勢，今年的防守之戰(zhàn)將更加艱難。

電子時報研究部指出，今年一季度，高通在中國智能手機應(yīng)用處理器市場的份額將會突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場份額可能跌破40%。

除了高通和聯(lián)發(fā)科之外，中國本土的手機芯片廠商也在一些低端產(chǎn)品中找到了位置，其中包括清華紫光旗下的展訊公司。

歷史上，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)多次陷入困境，但是屢屢逢兇化吉。比如聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)依靠山寨手機風潮扭轉(zhuǎn)了業(yè)務(wù)，并在智能手機時代再次脫穎而出。面對智能手機芯片的增長放緩，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進行后手機時代的業(yè)務(wù)準備。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)準備從中低端面向高端芯片轉(zhuǎn)型，但是轉(zhuǎn)型遭遇挫折，該公司仍然不具備和高通“死磕”高端處理器的實力。

另外，高通也在從高端面向中低端擴張，二月份，高通甚至推出了一款面向功能手機的4G芯片，明擺著準備高中低端全部通吃。