高通驍龍828/830齊曝光：10nm工藝、980Mbps基帶

  驍龍820已經(jīng)布局完畢，接下來就該下代甚至下下代產(chǎn)品了，驍龍823、驍龍830這樣的名字也是不斷浮現(xiàn)。

  驍龍823 MSM8996 Pro就是現(xiàn)在驍龍820 MSM8996的升級版，原名驍龍821(顯然不夠給力)。它依然是三星14nm LPP工藝制造，擁有四個Kyro 100自主架構(gòu)CPU核心，頻率肯定會有所提高，但基本也就這一點和驍龍820不同了。

  GPU核心還是Adreno 530(頻率應該也會提升)，整合基帶X12支持LTE Cat.12/13，三個20Hz載波聚合，最大下載600Mpbs、上傳150Mbps，快充支持QC 3.0。

  驍龍823將在今年第二季度出貨，必將成為下半年安卓旗艦的標配，比如說三星Galaxy Note 6。

  驍龍830 MSM8998、驍龍828(暫定名) MSM8997則是真正的下一代產(chǎn)品，分別定位旗艦、次旗艦，都會升級到三星10nm FinFET工藝，CPU架構(gòu)則升級為Kyro 200，但是否維持四個核心的配置就不清楚了。

  驍龍830 GPU升級為Adreno 540，基帶升級為X16，支持四個20Hz載波聚合，下載速度達980Mbps(之前的宣傳是1Gbps)，同時引入LPDDR4X內(nèi)存(類似GDDR5X?)，視頻拍攝則支持到4K×2K/60fps，快充還是QC 3.0。

  驍龍828 GPU只是Adreno 519，比現(xiàn)在驍龍820還要低，基帶和驍龍820相同，但同樣有LPDDR4X內(nèi)存、4K×2K/60fps視頻拍攝。