10月9日消息，三星全新移動固態(tài)硬盤T9目前已經(jīng)上市開售，提供了1TB、2TB和4TB三種容量，售價799元起。 據(jù)介紹，T9固態(tài)硬盤身材小巧、性能強(qiáng)勁、耐用可靠，可為專業(yè)人士提高工作效率。是三星首款采用USB 3.2 Gen2x2接口的移動固態(tài)硬盤，順序讀取/寫入速度高達(dá)2000MB/s，提高用戶工作效率。 同時，T9固態(tài)硬盤兼容Windows、macOS、Android系統(tǒng)手機(jī)和平板電腦，另外還有游戲機(jī)和12K相機(jī)，具備高達(dá)3米的抗跌落能力。內(nèi)置USB-C to C和USB-C to A連接線。 不僅如此，新款固態(tài)硬盤配備了三星的動態(tài)散熱防護(hù)裝置，盡可能地減少因過熱導(dǎo)致的性能下降，保持快速的傳輸速度。設(shè)計符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 62368-1，還可以使用AES 256位加密密碼進(jìn)行安全保護(hù)。 另外，T9固態(tài)

拉瑞安發(fā)行總監(jiān)Cromwelp近日在推特上發(fā)文表示：他不理解為什么有些PC游戲不登陸游玩人數(shù)最多的Steam平臺，如果有PC游戲不登陸Steam平臺那么他不會進(jìn)行游玩。他在推特上談?wù)揚(yáng)C生態(tài)系統(tǒng)時表示，現(xiàn)在游戲太多了，如果有PC游戲沒有登陸Steam平臺，那么這款游戲他可以忽略了，他認(rèn)為GOG平臺有自己的設(shè)計理念，但其他平臺沒有多大意義。Cromwelp還表示自己會在主機(jī)上購買游戲游玩，但絕不會安裝一個除了Steam平臺之外的平臺，因?yàn)檫@很讓人惱火。

很多人都在歡呼AI時代的到來，但其實(shí)AI這個概念早在20世紀(jì)50年代就誕生了，而且一直都在高速發(fā)展和演化，并不是什么新鮮事物。只不過，幾十年來，AI一直都基本停留在專業(yè)領(lǐng)域或者特定行業(yè)，距離普通用戶比較遙遠(yuǎn)，一般人很難真切感受到AI的力量。ChatGPT最大的功勞，恰恰是將AI——確切地說是生成式AI(AIGC)——帶到了普通人的生活中。有了ChatGPT和類似的應(yīng)用，任何人只需一部普通的電腦或者手機(jī)，就能感受到AI給我們工作生活、娛樂休閑所帶來的種種便利——一問一答就能獲得自己想要的問題答案、幾分鐘就能完成一份漂亮的PPT……另一方面，雖然這個時候幾乎人人都在談?wù)揂I，從跨國大企業(yè)到初創(chuàng)小公司似乎一夜之間都在完全圍著AI做事，但是正如巴菲特的那句名言：“只有退潮了，才知道誰在裸泳?！币仓挥薪?jīng)歷最初的喧囂，才能

10月8日消息，不少人期待的三星990 Pro 4TB終于登陸國內(nèi)了，售價2299元(海外售價約合2500元左右)，10月11日開賣。 從官方發(fā)布的信息來看，990 PRO 4TB的設(shè)計和性能，除了閃存容量、緩存容量雙雙翻倍(4GB LPDDR4)之外，其它沒有任何變化。規(guī)格上，使用的是M.2 2280接口，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 2.0，順序讀寫最高7450MB/s、6900GB/s，隨機(jī)讀寫140萬IOPS、1550萬IOPS。 寫入壽命當(dāng)然也翻倍來到2400TB，還是五年質(zhì)保，平均每天全盤寫入最多0.33次。990 PRO 1TB、2TB目前在國內(nèi)售價分別為無散熱片699元、1199元，帶散熱片799元、1399元。

據(jù)外媒Benchlife消息，AMD計劃推出RX 7600XT以填補(bǔ)RX 7600和最近推出的RX 7700XT/7800XT之間的空缺。據(jù)悉，RX 7600XT定價在300-350美元之間，不過該卡最大的升級是在顯存，翻了一倍。Benchlife報道稱如果沒有意外的話，英偉達(dá)預(yù)計在2024年1月推出RTX 3050 6GB顯卡，而AMD可能推出RX 7600XT，顯存16GB。如果是真的，那么這意味著7600XT有著16GB的大顯存，是非XT型號（8G顯存）的兩倍。報道沒有提及7600XT將會使用哪一種RDNA 3 Asic，但媒體猜測可能是縮水版的Navi 32 SKU，因?yàn)轫敿獾腘avi 33 SKU已經(jīng)在非XT變體顯卡中使用。

此前有傳聞?wù)fAMD會在10月19日推出銳龍Threadripper PRO 7000處理器，現(xiàn)在最新的消息稱他們那天除了要發(fā)新一代銳龍線程撕裂者之外，還要帶來Radeon RX 7900M移動顯卡。消息來源是wccftech，目前AMD在移動端的RDNA 3架構(gòu)GPU其實(shí)都是基于Navi 33的各種變體，Radeon RX 7700/7600都采用這個GPU，主要是針對入門和主流市場，該GPU最多擁有32組CU，共2048個SP，從規(guī)格上來看，更接近采用AD107的RTX 4050/4060，只不過對手的GPU在筆記本市場上更受歡迎，AMD前段時間看起來也沒有擴(kuò)大筆記本市場的動作。從AMD這一代GPU的規(guī)模來看，最多擁有60組CU的Navi 32看上去更適合筆記本市場，但AMD選擇了更大的，據(jù)稱RX 7900M

Intel宣布，將可編程解決方案事業(yè)部 (PSG) 業(yè)務(wù)拆分為獨(dú)立業(yè)務(wù)，自2014年1月1日開始獨(dú)立運(yùn)營，未來2-3年還將獨(dú)立IPO。消息公布后，Intel股價盤后交易中上漲了2.3%。Intel表示，這將為PSG提供所需的自主權(quán)和靈活性，以全面加速其增長并更有效地在FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）行業(yè)中競爭，該行業(yè)服務(wù)于廣泛的市場，包括數(shù)據(jù)中心、通信、工業(yè)、汽車、航空航天和國防領(lǐng)域。Intel還宣布，Intel執(zhí)行副總裁桑德拉·里維拉(Sandra Rivera)將擔(dān)任PSG首席執(zhí)行官，領(lǐng)導(dǎo)PSG。香農(nóng)·普林 (Shannon Poulin) 被任命為首席運(yùn)營官。PSG預(yù)計將于2024年1月1日開始獨(dú)立運(yùn)營，并得到Intel的持續(xù)支持。Intel預(yù)計在發(fā)布2024年第一季度財報時將PSG作為一個獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門

NVIDIA的"黃氏定律"是推動芯片性能和效率在十年之內(nèi)提高1000倍以上的主要催化劑，這也是黃仁勛高喊摩爾定律已死的原因。英偉達(dá)提到，在整個10年期間，公司從28納米工藝轉(zhuǎn)換到5納米工藝，性能僅提高了2.5倍。這違背了摩爾定律，即芯片每"縮小"一次，性能就會同比提高2倍。在行業(yè)人士看來，英偉達(dá)的未來取決于"黃氏定律"，而"黃氏定律"會帶來一些行業(yè)進(jìn)步的機(jī)會。從目前曝光的信息看，NVIDIA的目標(biāo)是將其下一代"Blackwell"架構(gòu)GPU的整體性能提升1.7倍。從曝光的最新細(xì)節(jié)看，代號為GB202的旗艦產(chǎn)品RTX 5090的CUDA內(nèi)核增加50%，總數(shù)達(dá)到24576個。這比基于圖靈的RTX 2080的內(nèi)核多出8倍多。此外，旗艦新卡的內(nèi)存帶寬也將通過使用32Gbps GDDR7提升52%，高于當(dāng)前RTX 409

外媒VideoCardz報道，AMD高管Scott Herkleman在科隆游戲展活動上進(jìn)行了簡短的訪談，并確認(rèn)基于RDNA3架構(gòu)Radeon顯卡現(xiàn)已全部發(fā)布。昨天AMD推出了針對高端市場的RX 7800 XT和RX 7700 XT，價格分別為499美元（約3645元人民幣）、449美元（約3279元人民幣）。低一檔的顯卡則是RX 7600，售價為269美元（1965元人民幣），和RX 7700 XT之間，明顯存在價格空檔，但AMD不再進(jìn)行補(bǔ)位，這個決定得到了Herkleman的確認(rèn)。這些顯卡都已經(jīng)全部推出，未來可能會存在變種版本（專為中國地區(qū)的DIY玩家推出的RX 7900 GRE就屬于變種版本），但不會再有新的SKU。至于用于筆記本平臺的RX 7000M GPU，但可能是Herkleman無意中忽略了，在訪

根據(jù)零售商的反饋，RTX 4090、4080的缺貨已經(jīng)開始加劇。從日本零售商反饋的細(xì)節(jié)看，RTX4090的需求量很大，但要拿到現(xiàn)貨變得有點(diǎn)困難，而這似乎出現(xiàn)了全球性的供應(yīng)短缺。為什么會這樣，這可能是英偉達(dá)由于對RTX 3000系列的反思，也是為了避免市場庫存過多。此外，英偉達(dá)的GeForce RTX 4080 GPU也出現(xiàn)了庫存不足的情況，盡管這款顯卡在性價比方面并不是玩家的最佳選擇。事實(shí)上，由于RTX 4080和RTX 4090 的價格相差太近，而性能差距卻相當(dāng)大。相比之下1199美元的GeForce RTX 4080 無人問津，盡管官方調(diào)降了出貨量，但零售商和商店仍備有大量存貨，不過隨著供貨的關(guān)系，也導(dǎo)致它基本沒有太多存貨。按照消息人士的說法，英偉達(dá)希望幾乎停滯其產(chǎn)品線，這樣其零售合作伙伴就不必再經(jīng)歷一次"

英特爾已在美國加利福利亞州圣何塞舉辦的“Intel Innovation”峰會上宣布，新一代面向移動平臺的酷睿Ultra第1代處理器，也就是Meteor Lake，將會在今年12月14日上市。Meteor Lake設(shè)計的亮點(diǎn)之一是針對人工智能（AI）做了大量的設(shè)計，新引入的NPU可以更好地分擔(dān)不同的人工智能任務(wù)。據(jù)Wccftech報道，英特爾副總裁兼客戶人工智能總經(jīng)理John Rayfield已經(jīng)加盟AMD，開始了新的旅程。John Rayfield過去在英特爾負(fù)責(zé)硬件和軟件資源的開發(fā)，特別是那些針對“低功耗人工智能”的資源，為Meteor Lake新引入的NPU做了大量的開發(fā)工作，是背后的主要功臣之一。由于AMD在Ryzen 7040系列處理器上也推出了名為“AMD XDNA”的專用人工智能引擎，以及新的“R

英特爾上個月在美國加利福利亞州圣何塞舉辦的“Intel Innovation”峰會上帶來第14代酷睿桌面處理器，也就是Raptor Lake Refresh。根據(jù)之前泄露的信息，第14代酷睿處理器的發(fā)售日期為太平洋標(biāo)準(zhǔn)時間2023年10月17日6時（北京標(biāo)準(zhǔn)時間10月17日21時）。據(jù)TomsHardware報道，英特爾已經(jīng)開始向媒體和零售商發(fā)送酷睿i9-14900K處理器，目前新款產(chǎn)品的包裝已經(jīng)被曝光。由于新一代處理器在設(shè)計上改動很小，顯然英特爾也不想在包裝上多花心思，與之前的酷睿i9-13900K/KS首發(fā)時類似。處理器將放置在深藍(lán)色的盒子里，其中會有一個塑料的硅晶圓外殼。外包裝表面標(biāo)有“i9 14th Gen”和“Intel Core Unlocked”字樣。首批第14代酷睿處理器共有六款產(chǎn)品，除了酷睿i

芯片制造商英特爾表示，其投資185億美元的愛爾蘭工廠已開始使用極紫外線(EUV)光刻機(jī)進(jìn)行大批量生產(chǎn)，并稱這是一個"里程碑"時刻，因?yàn)樵摴菊龑で髲母偁帉κ帜抢飱Z回優(yōu)勢。英特爾曾是全球領(lǐng)先的芯片制造商，但在競爭中逐漸落后于臺積電。但該公司表示，憑借制造技術(shù)，它有望奪回領(lǐng)先地位，并表示將與臺積電的最佳技術(shù)相媲美。英特爾表示，理論上，EUV工具的精度足以用月球上的激光筆擊中人的拇指，它將在幫助英特爾在四年內(nèi)推出五代技術(shù)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。英特爾技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理安·凱萊赫(Ann Kelleher)表示，該公司正在按計劃實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，目前已經(jīng)完成了兩項(xiàng)制造工藝，第三項(xiàng)“即將完成”，最后兩項(xiàng)進(jìn)展非常順利。這座工廠位于都柏林郊外的萊克利普鎮(zhèn)，是英特爾使用EUV批量生產(chǎn)Intel 4的首個生產(chǎn)基地。該技術(shù)將用于生產(chǎn)即將推出的筆

昨天，AMD發(fā)布了一個測試版驅(qū)動程序，允許RX 7000系列GPU的所有DX11和DX12游戲啟用Fluid Motion Frames（平滑動態(tài)幀）。今天，外媒DSOGaming在AMD Radeon RX 7900XTX上進(jìn)行了測試。不幸的是，目前這個技術(shù)存在嚴(yán)重問題。 以下是全文內(nèi)容：在我們的測試中，我們使用了AMD Ryzen 9 7950X3D、32GB DDR5內(nèi)存，以及AMD的Radeon RX 7900XTX。我們還使用了64位Windows 10和AMD Adrenalin Edition預(yù)覽驅(qū)動程序來啟用AMD Fluid Motion Frames。此外，我們禁用了7950X3D上的第二個CCD。我們也遵循了AMD關(guān)于AFMF的指導(dǎo)方針。AMD已正式支持《星空》，并聲稱玩家可以通過使用其應(yīng)

此前就有報道稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構(gòu)，相關(guān)產(chǎn)品可能會在2024年上半年發(fā)布，甚至第一季度就會出現(xiàn)。全新的Zen 5架構(gòu)會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設(shè)計，將有4nm和3nm版本。近日，Moore's Law is Dead帶來了Zen 5架構(gòu)和Zen 6架構(gòu)的新消息。Zen 5架構(gòu)內(nèi)核代號為“Nirvana”，CCD芯片則稱為“Eldora”，在桌面平臺上，Zen 5架構(gòu)對應(yīng)的產(chǎn)品就是Ryzen 8000系列，代號為“Granite Ridge”。根據(jù)描述，Zen 5架構(gòu)的IPC相比Zen 4架構(gòu)會有10-15%+的提升。在Zen 5架構(gòu)上，可以看到AMD推出了更為先進(jìn)的分支預(yù)測單元。此外，AMD還會帶來16核心的CCX設(shè)計，有可能對應(yīng)的是Zen 5c架構(gòu)

AMD發(fā)布新顯卡驅(qū)動，讓AMD Radeon RX 7000系列顯卡用戶可在《星空》、《星球大戰(zhàn)絕地：幸存者》、《霍格沃茨之遺》和《荒野大鏢客2》等游戲中啟用幀生成技術(shù)。這款A(yù)MD Software: Adrenalin Edition Preview Driver為AMD Radeon RX 7000系列臺式機(jī)顯卡添加了“平滑移動幀”（AFMF），適用于DirectX 11和12游戲。擁有RDNA 3 GPU的用戶可以使用HYPR-RX啟用AFMF，也可以在全局圖形設(shè)置頁面上單獨(dú)切換設(shè)置。PC游戲玩家可以使用HYPR-RX自動啟用AFMF的游戲包括：《瘟疫傳說：安魂曲》《無主之地3》《控制》《死亡空間》《消逝的光芒2》《孤島驚魂6》《幽靈線：東京》《殺手3》《霍格沃茨之遺》《地平線：零之曙光》《地鐵：離去增強(qiáng)

近日，技嘉為其Intel 600和700系列主板的最新BIOS更換了全新的UI界面，在提升美觀度的同時，還在簡易模式中增加了不少常用的功能，一定程度上能夠簡化用戶的操作。技嘉的BIOS界面將針對不同系列的主板進(jìn)行了相應(yīng)的主題定制：AORUS MATSER系列默認(rèn)BIOS界面上下部分采用極具科技感的幻彩流光條紋，主體為黑色背景，而AORUS白色系列則基于前者將風(fēng)格改為灰白配色。GAMING系列的主題風(fēng)格與上一版變化不大，左上角的LOGO為“GIGABYTE”，估計是通用主題。值得注意的是，前面提到的三個系列均在選項(xiàng)開關(guān)中融入技嘉標(biāo)志性橙色元素，AERO系列卻采用更為亮麗的青綠色，主題設(shè)計也更貼合創(chuàng)作型用戶的風(fēng)格。技嘉新BIOS的簡易模式在界面布局和功能上做出了一些變化?？旖萱I提示從上一版的右下角移動至頂部，一字排

今天（9月29日）在推特上，AMD 首席游戲架構(gòu)師Frank Azor 宣布，目前他正與合作伙伴共同協(xié)作，將于明天帶來首批 2 款支持 FSR3 的游戲，并表示之后將會有更多游戲逐漸支持該技術(shù)。 此前他已經(jīng)確認(rèn)明天將支持的兩款游戲分別是《Forspoken》和《不朽者傳奇》。此外，還有12 款其他游戲和 16 家工作室也將逐漸支持該技術(shù)。 FSR3 和英偉達(dá)的 DLSS 3 一樣最重要的新功能是“幀生成”，但和 DLSS3.5 借助 AI 生成新的關(guān)鍵幀有所不同。FSR3 的生成幀的細(xì)節(jié)會少于 DLSS，但它將支持那些沒有 DLSS 功能的顯卡。

美光宣布，單條128GB容量的DDR5內(nèi)存已經(jīng)出樣，使用的是其今年夏初宣布的32Gb(4GB) DDR5顆粒。最關(guān)鍵的是，美光這種32Gb DDR5顆粒，是單芯片設(shè)計，而非多芯片整合封裝，因此存儲密度更高，也更容易做成更大容量的內(nèi)存條。但關(guān)于它的具體信息所知甚少，美光只公布了采用1βnm制造工藝，基于DUV多重曝光，而沒有使用EUV。頻率、功耗、電壓什么的，均未公開，理論上會比使用兩顆16Gb更省電。有了這種顆粒，只需四顆就能做成標(biāo)準(zhǔn)的桌面用32GB、服務(wù)器用128GB內(nèi)存條，甚至可以達(dá)成單條1TB，那樣的話單路系統(tǒng)最多就是12TB！不過，美光并未公布128GB DDR5內(nèi)存條何時規(guī)模出貨，1TB何時推出，只是預(yù)計將在明年初自家DDR5的出貨量就會超過DDR4。另外，三星也已經(jīng)完成32Gb DDR5顆粒，12n

H100 供不應(yīng)求，下一代更強(qiáng)GPU已經(jīng)在路上了。有爆料稱，英偉達(dá)新一代芯片B100，將采用臺積電3nm制程，多芯片設(shè)計，預(yù)計在2024年會推出。 近日外媒DigiTimes爆料了英偉達(dá)的下一代GPU—— 代號為「Blackwell」的B100。據(jù)稱，作為面向人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應(yīng)用的產(chǎn)品，B100將采用臺積電的3nm工藝制程，以及更為復(fù)雜的多芯片模塊(MCM)設(shè)計，并將于2024年第四季度現(xiàn)身。對于壟斷了人工智能GPU市場80%以上份額的英偉達(dá)來說，則可以借著B100趁熱打鐵，在這波AI部署的熱潮中進(jìn)一步狙擊AMD、英特爾等挑戰(zhàn)者。據(jù)英偉達(dá)估計，到2027年，這一領(lǐng)域的產(chǎn)值將達(dá)到約3000億美元。 與Hopper/Ada架構(gòu)不同的是，Blackwell架構(gòu)將擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)級GPU。爆