作為當今三大超分技術(shù)之一，Intel XeSS目前已有100多款游戲支持，近日又升級到了最新的1.3版本，無論性能還是畫質(zhì)都躍上了新臺階。XeSS 1.3重點升級了AI模型，結(jié)合深入優(yōu)化、更多訓練，可以帶來更細致的畫面重建、更好的抗鋸齒、更少的鬼影、更好的時間穩(wěn)定性。上圖來自《如龍：維新!》，可以看到在舊版XeSS之下，背景中的竹簾渲染不正常，根本沒法看，XeSS 1.3就沒有任何問題了。XeSS 1.3還全面升級了畫質(zhì)/性能預設，超高質(zhì)量、質(zhì)量、平衡、性能的縮放比例分別從1.3x、1.5x、1.7x、2.0x提高到了1.5x、1.7x、2.0x、2.3x。同時，新版增加了三種新的預設，一是原生抗鋸齒(NativeAnti-Aliasing)，縮放比例1.0x，也就是原生分辨率。二是超高質(zhì)量加強(Ultra Q

CPU巨頭Intel剛剛宣布了新的財務報告結(jié)構(gòu)，旨在大幅節(jié)約成本、提高運營效率和資產(chǎn)價值，其中此前2月底剛剛成立的Intel代工正式完全獨立核算，Altera也重新單獨核算。至此，Intel開啟了一個新的時代。Intel代工是在原Intel代工服務(IFS)事業(yè)部基礎(chǔ)上組建的，全球率先推出面向AI時代的系統(tǒng)級代工，提供從工廠網(wǎng)絡到軟件的全棧式優(yōu)化，包括代工技術(shù)開發(fā)、代工制造和供應鏈、代工服務。2024年第一季度開始，Intel將按照以下運營部門報告各板塊業(yè)績：客戶端計算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部（NEX）、Intel代工（Intel Foundry）、Altera（前可編程解決方案事業(yè)部現(xiàn)獨立運營）、Mobileye，以及及其他。其中，CCG、DCAI、NEX統(tǒng)稱為

英特爾發(fā)布了Arc顯卡31.0.101.5382驅(qū)動程序，這是一個WHQL版本的驅(qū)動程序。英特爾在該版本驅(qū)動程序中，沒有針對特定的游戲進行性能優(yōu)化，只是修復了一些存在的錯誤。已修復的問題英特爾Arc顯卡產(chǎn)品：《地平線：西之絕境》（DX12）在游戲首次運行期間進入游戲時，加載時間可能會比預期的要長。3DMark Speed Way（DX12）在加載基準測試時，可能會遇到應用程序掛起的情況。星空（DX12）使用“High”或者“Ultra”圖形設置時，可能會遇到應用程序崩潰。英特爾酷睿Ultra與內(nèi)置Arc圖形產(chǎn)品：3DMark Speed Way（DX12）在加載基準測試時，可能會遇到應用程序掛起的情況。已知的問題英特爾Arc顯卡產(chǎn)品：《毀滅戰(zhàn)士：永恒》（VK）在游戲菜單和游戲過程中，可能會出現(xiàn)間歇性閃爍的畫面損

快科技3月1日消息，Intel Foundry成立并獨立核算之后，Intel又宣布，成立全新獨立運營的FPGA公司——“Altera”。 Altera發(fā)明了世界上第一個可編程邏輯器件，尤其以FPGA著稱，2015年被Intel 167億美元收購，成為其PSG(可編程解決方案)事業(yè)部，這也是Intel史上最大規(guī)模的收購。 2022年，AMD完成了對另一家FPGA巨頭賽靈思的收購，與Intel分庭抗禮。此次獨立運營的同時，Altera公布了作為新公司的新品牌： Altera首席執(zhí)行官Sandra Rivera、首席運營官Shannon Poulin同時公布了在價值超過550億美元的FPGA市場上保持領(lǐng)先的戰(zhàn)略規(guī)劃。通過集成AI功能等舉措，Altera將進一步豐富產(chǎn)品組合，滿足通信、云、數(shù)據(jù)中心、嵌入式、工業(yè)、汽車等

在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個專業(yè)節(jié)點的演化版本，并帶來了全新的英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客戶在人工智能（AI）領(lǐng)域取得成功。 據(jù)TomsHardware報道，雖然英特爾沒有公布1nm級別的Intel 10A工藝，但是其執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在一場演講中，介紹了未來幾年的發(fā)展，從公開的演示文檔里可以看到Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產(chǎn)。英特爾沒有透露Intel 10A工藝的任何細節(jié)，不過告知會有兩位數(shù)的功

日前根據(jù)韓媒的最新報道，英特爾正在積極向韓國的無晶圓廠芯片公司推廣其自家的 Intel 18A 工藝節(jié)點。消息來源顯示，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格去年會見了多位韓國公司的高級管理人員，并向他們介紹了英特爾芯片代工廠計劃的最新情況。 報道指出，英特爾正在大力推銷其 18A 工藝節(jié)點，并承諾提供各種激勵措施。本周三，英特爾發(fā)布了其 14A 工藝節(jié)點（相當于 1.4 納米）路線圖，并表示采用該節(jié)點制造的芯片將于 2027 年投入量產(chǎn)。迄今為止，該公司已獲得約 1080 億元人民幣（約合 150 億美元）的訂單。此外，英特爾重申到 2030 年將成為第二大代工供應商，這意味著它的目標是超越目前排名第二的三星和市場領(lǐng)導者臺積電。據(jù)了解，在 3nm 工藝中采用全柵極（GAA）技術(shù)的三星計劃首先開發(fā)適用于移動設備和汽車等領(lǐng)

在IFS Direct 2024獲得結(jié)束后的媒體采訪中，Intel CEO Pat Gelsinger證實他們會采用臺積電的先進工藝生產(chǎn)即將推出的Arrow Lake和Lunar Lake處理器，其實現(xiàn)在的Meteor Lake上的四個模塊除了計算模塊是用Intel 4工藝外，其他三個都是臺積電造的，其中SOC和IO模塊采用臺積電6nm工藝，GPU模塊采用臺積電5nm工藝，當然了處理器的基層是Intel自己做的，用的Intel 16工藝。首先來看看今年將會推出的Arrow Lake，其實它的CPU模塊依然會由Intel自己生產(chǎn)，采用Intel 20A工藝，而GPU模塊則會采用臺積電N3工藝，此外有人查閱了Intel“C for Metal”編譯器的代碼，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架

英特爾在去年10月帶來了代號Raptor Lake Refresh的第14代酷睿處理器，今年已經(jīng)逐步替換掉原有的產(chǎn)品，占據(jù)主流市場。雖然CES 2024前就傳出了酷睿i9-14900KS的消息，不過這款最為頂級的處理器時至今日仍然未見蹤影。據(jù)BenchLife報道，英特爾計劃在2024年第一季度發(fā)布酷睿i9-14900KS處理器，具體來說大概在3月中旬，暫時不清楚是針對系統(tǒng)供應商，還是特定通路限定發(fā)售。其擁有8個性能核和16個能效核，共24核心32線程，最高睿頻從酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，同時TDP也將從125W提高至150W，另外最大睿頻功率也應該高于現(xiàn)有的253W。

近日，Intel公開披露了多達34個安全漏洞，分別存在于32款不同的軟件、2款不同的固件，其范圍之廣非常罕見。32個軟件漏洞影響芯片組、Wi-Fi等硬件的驅(qū)動程序，以及XTU、oneAPI Toolkit、Unison等應用軟件。雷電技術(shù)中存在1個軟件漏洞、1個固件漏洞，而且威脅相對較大，可能會誘發(fā)DoS攻擊、數(shù)據(jù)丟失，推薦立即升級雷電驅(qū)動和主控固件。不過，別看漏洞很多、范圍很廣，但它們的威脅都不大，而且都已經(jīng)做了修補，更新即可。事實上，軟件相關(guān)漏洞大多數(shù)都存在于日常用戶很難接觸到的細節(jié)之處，比如電池壽命診斷工具之類的。但也有一些需要特別小心，比如Unison、oneAPI、XTU使用還是很廣泛的。

日前有消息稱，Intel將在今年內(nèi)推出Arrow Lake、Lunar Lake兩款處理器，分別主打高性能、低功耗，其中Arrow Lake將回歸桌面，接口也改為LGA1851，現(xiàn)在它的工程樣品首次出現(xiàn)了。 從監(jiān)測信息看，這個樣品的頻率僅為3GHz，線程則有24個，相比目前的Meteor Lake酷睿Ultra多了2個。最大可能就是E核小核心增加了2個，從6+8+2規(guī)格變成了6+10+2。當然了，7+8+2也可以湊成24線程，但這種組合不太可能，或者也可以沒有低功耗E核，比如8+8的組合。詭異的是，有傳聞稱，Arrow Lake將會取消超線程技術(shù)，這24個線程可能是24個物理核心，果真如此那就是一次飛躍了，比如8+16、16+8這樣的組合。 另一點，至少目前的測試平臺并不支持AVX-512指令集。有傳聞說，In

日本公司NTT和英特爾宣布，將聯(lián)合開發(fā)采用“光電融合”（硅光子）技術(shù)的下一代半導體，他們將與半導體制造商合作，共同研究大規(guī)模量產(chǎn)光電融合半導體設備的技術(shù)。韓國SK海力士也將參與此次合作，日本政府將為該項目提供總額約450億日元的資金支持。硅光子技術(shù)使用激光替代依附銅線的電信號，用于芯片與芯片之間的通信，可以顯著減少能耗。當前芯片運行速度越來越快，大規(guī)模集群運算需要巨量的數(shù)據(jù)吞吐量，因此世界各大廠商均在研發(fā)硅光子技術(shù)，以突破當前半導體發(fā)展瓶頸，同時有助于減少能耗。然而，計算載體從電變?yōu)楣猓€要替代現(xiàn)有電子器件實現(xiàn)系統(tǒng)級應用，面臨諸多難題。美國智庫戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）于1月12日發(fā)表文章指出，在某種程度上，硅光子學支撐并推動了光互連和光計算的進步，這項新興技術(shù)可能會改變中美在半導體和人工智能方面的競爭。

英特爾今天公布了2023年第四季度財報，收入同比和環(huán)比都實現(xiàn)了增長，在經(jīng)歷連續(xù)多個季度同比下跌后，終于扭轉(zhuǎn)了趨勢。同時公布的2023年全年財報中，收入和利潤雙雙下跌，在半導體低潮之下，行業(yè)巨頭也承受了巨大的壓力。英特爾在2023年第四季度的總收入為154.1億美元，相比去年同期的140億美元同比增長了10%;凈利潤為27億美元，而去年同期是凈虧損7億美元;毛利率為45.7%，高于去年同期的39.2%，也高于上個季度毛利率為42.5%;每股攤薄虧損為0.63美元，去年同期為0.16美元，上個季度則為0.07美元。如果以部門劃分，在2023年第四季度中，客戶端計算業(yè)務（CCG）營收為88.4億美元，同比增長33%，高于分析師84.2億美元的預期;數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務（DCAI）營收為40億美元，同比下降10%，低

每年年初的CES消費電子大展，都是PC尤其筆記本的一場盛宴，Intel、NVIDIA、AMD三巨頭都會帶來全新的平臺。但是，今年的CES 2024截然不同，尤其是Intel，有了新的節(jié)奏。 Intel選擇在2023年12月15日，提前正式發(fā)布了全新的酷睿Ultra(Meteor Lake)。這堪稱Intel公司歷史上最具變革性的PC處理器，從工藝到架構(gòu)了再到技術(shù)全都煥然一新，尤其是開啟了AI PC的新時代。。Intel為何如此一反常態(tài)？其實也不難理解。首先，提前單獨發(fā)布可以避免CES上新品扎堆，從而擁有更高的關(guān)注度和更強的傳播力。其次，也是更關(guān)鍵的，留下半個月時間，可以給OEM廠商與合作伙伴充足的空間準備好產(chǎn)品，正好在大展期間亮相，讓觀眾和消費者一飽眼福、上手體驗。當然了，Intel在CES上也沒有閑著，一方面

美國當?shù)貢r間周三，英特爾宣布，在數(shù)字資產(chǎn)管理公司DigitalBridge Group和其他投資者的支持下，該公司將圍繞人工智能（AI）軟件業(yè)務組建一家新的獨立公司。英特爾高管沒有透露這筆交易的價值，也不愿評論該公司是否將保留新合資企業(yè)的多數(shù)股權(quán)，只是表示該公司將擁有一個獨立的董事會，英特爾仍將是股東。這個新實體不會公開上市，將被命名為Articul8 AI，它最初是英特爾與波士頓咨詢集團（Boston Consulting Group）合作開展企業(yè)人工智能技術(shù)項目的產(chǎn)物。英特爾利用自己的超級計算機開發(fā)了一種生成式人工智能系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以結(jié)合開源和內(nèi)部開發(fā)的技術(shù)來讀取文本和圖像。英特爾隨后對該系統(tǒng)進行了改進，使其在波士頓咨詢集團的數(shù)據(jù)中心內(nèi)運行，以幫助解決隱私和安全問題。阿倫·蘇布拉曼尼亞（Arun Subra

如今摩爾定律的概念似乎越來越淡化，日前據(jù)外媒 Tom's Hardware 報道，英特爾公司 CEO 帕特?基辛格近日在麻省理工學院的演講中表示，以現(xiàn)在的發(fā)展速度，晶體管數(shù)量接近每三年翻一番，實際上已經(jīng)落后于摩爾定律的速度了。 若按照原本的摩爾定律，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每隔 18 個月-2 年就會翻一番，即是“處理器性能約在每兩年增加一倍，但同時價格下降為先前一半”。帕特?基辛格在演講中又被問及摩爾定律的“潛在終結(jié)”。他回答說，“我想想，我們宣布摩爾定律‘已死’已經(jīng)有三四十年了。我們不再處于摩爾定律的黃金時代，現(xiàn)在的的確確要難多了。從現(xiàn)在來看的話，更接近于每三年翻一番，大家肯定看到了速度正在放緩?！迸撂?基辛格表示，盡管摩爾定律出現(xiàn)明顯放緩的節(jié)奏，但到 2030 年，英特爾仍能夠制造出擁有 1 萬億個晶

12月22日消息，據(jù)國外媒體報道稱，英特爾首席執(zhí)行官帕特蓋爾辛格評價了NVIDIA在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域取得的財務成就，稱NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛"運氣好"。上述發(fā)言是蓋爾辛格在麻省理工學院廣泛討論中的發(fā)言，在這位英特爾CEO看來，如果公司當時繼續(xù)開展Larabee項目，NVIDIA不會有那么多的機會，該項目在蓋爾辛格離開公司之前一直在進行，后來又在11年前重返公司。 這樣的發(fā)言很顯然引起了友商的不滿，NVIDIA應用深度學習研究副總裁布萊恩卡坦扎羅表示，盡管英特爾的收入是NVIDIA的10倍，但當時他們并不清楚自己在 Larabee 上做了什么，這最終讓他們落后于快進十年的NVIDIA。隨著NVIDIA在GPU和計算領(lǐng)域（包括硬件和軟件）的不斷努力，NVIDIA征服了市場且至今沒有競爭對手。 其實有這樣的發(fā)言也很

英特爾去年在Intel Arc（銳炫）品牌的獨立顯卡發(fā)布會推出了代號Alchemist（DG2）的產(chǎn)品，同時也帶來了名為XeSS的人工智能驅(qū)動的超級采樣技術(shù)。XeSS通過Xe-HPG架構(gòu)Xe核心（Xe Core）中的XMX AI加速，利用ML將低分辨率幀重構(gòu)為高分辨率幀，提高運行的幀數(shù)，同時還完全兼容DirectX 12，并憑借DP4a指令，在包括銳炫GPU和集成顯卡在內(nèi)的各種硬件上提供基于AI的超級采樣。目前英偉達DLSS和AMD FSR都各自添加了幀生成功能，可以通過插值的方式提升游戲運行時的性能表現(xiàn)，大大提高了幀數(shù)，同時還能保證畫面質(zhì)量。據(jù)Wccftech報道，英特爾即將帶來名為“ExtraSS”的解決方案，以實現(xiàn)同樣的效果。英特爾圖形研究副總裁Anton Kaplanyan在SIGGRAPH ASIA

在美國紐約舉行的“讓AI無處不在”活動上，英特爾推出了一系列人工智能（AI）產(chǎn)品組合，包括英特爾酷睿Ultra移動處理器和第五代英特爾至強處理器，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）還首次展示將于明年如期面世的英特爾Gaudi 3加速器。據(jù)TomsHardware報道，在這次活動期間，帕特-基爾辛格對英偉達的CUDA生態(tài)體系進行了抨擊，稱推理技術(shù)將比人工智能訓練更為重要。在接受媒體提問時，帕特-基爾辛格認為英偉達依賴CUDA在人工智能訓練建立的優(yōu)勢不會永遠持續(xù)下去。帕特-基爾辛格表示，整個行業(yè)都在積極擺脫CUDA，并列舉了MLIR、谷歌和OpenAI等公司的例子，暗示行業(yè)正在轉(zhuǎn)向，使得人工智能訓練更加開放。目前行業(yè)有足夠動力為培訓、創(chuàng)新、數(shù)據(jù)科學等帶來更廣泛的技術(shù)，而英特爾不僅僅依靠人工智能

近日，西門子和英特爾簽署了一份諒解備忘錄，以合作推動微電子制造業(yè)的數(shù)字化和可持續(xù)性。雙方將專注于推進未來的制造工作，發(fā)展工廠運營和網(wǎng)絡安全，并支持有彈性的全球工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。西門子數(shù)字產(chǎn)業(yè)首席執(zhí)行官兼董事會成員Cedrik Neike表示，半導體是現(xiàn)代經(jīng)濟的命脈。沒有芯片的東西很少能運行，因此與英特爾合作能快速推進半導體生產(chǎn)。西門子將把其支持物聯(lián)網(wǎng)的硬件、軟件和電氣設備的全部尖端產(chǎn)品組合帶到此次合作，雙方共同努力將有助于實現(xiàn)全球可持續(xù)發(fā)展目標。諒解備忘錄的關(guān)鍵是確定了西門子和英特爾合作的關(guān)鍵領(lǐng)域，探索各種措施，包括優(yōu)化能源管理和解決整個價值鏈的碳足跡問題。比如該合作將探索使用復雜的、高度資本密集型的制造設施的“數(shù)字孿生（digital twins）”來標準化解決方案，使每一個百分比的效率提高都是有意義的。貫穿整個

英特爾中國近日發(fā)布酷睿Ultra處理器的預熱海報，介紹稱該處理器將于北京時間12月15日正式發(fā)布。在發(fā)布的海報上，英特爾官方表示，酷睿Ultra處理器就是裝在電腦里的“最強大腦”，同時還著重強調(diào)了該處理器核顯性能顯著提升，以及強大的AI性能。值得一提的是，該張海報的圖片部分就是用AIGC工具本地生成的。在今年9月底的創(chuàng)新技術(shù)大會上，英特爾向外界宣布了首款基于Intel 4制程工藝的酷睿Ultra處理器?？犷ltra處理器采用了全新的封裝技術(shù)、全新的分離式模塊化架構(gòu)、全新的CPU架構(gòu)與3D高性能混合架構(gòu)、全新的銳炫GPU核顯以及全新的NPU AI引擎。同時這也是英特爾首次在消費級領(lǐng)域采用分離式模塊化架構(gòu)，可謂是英特爾客戶端芯片的革命性架構(gòu)轉(zhuǎn)變。英特爾還表示，從酷睿Ultra開始，會將AI廣泛引入PC，提供低延遲