英特爾積極進軍三星大本營 在韓國極力推銷18A工藝

日前根據(jù)韓媒的最新報道，英特爾正在積極向韓國的無晶圓廠芯片公司推廣其自家的 Intel 18A 工藝節(jié)點。

消息來源顯示，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格去年會見了多位韓國公司的高級管理人員，并向他們介紹了英特爾芯片代工廠計劃的最新情況。

報道指出，英特爾正在大力推銷其 18A 工藝節(jié)點，并承諾提供各種激勵措施。本周三，英特爾發(fā)布了其 14A 工藝節(jié)點（相當(dāng)于 1.4 納米）路線圖，并表示采用該節(jié)點制造的芯片將于 2027 年投入量產(chǎn)。迄今為止，該公司已獲得約 1080 億元人民幣（約合 150 億美元）的訂單。

此外，英特爾重申到 2030 年將成為第二大代工供應(yīng)商，這意味著它的目標是超越目前排名第二的三星和市場領(lǐng)導(dǎo)者臺積電。據(jù)了解，在 3nm 工藝中采用全柵極（GAA）技術(shù)的三星計劃首先開發(fā)適用于移動設(shè)備和汽車等領(lǐng)域的芯片。

另一方面，臺積電和英特爾正在為其 3 納米芯片選擇 FinFET 結(jié)構(gòu)。隨著全球?qū)ο冗M制程技術(shù)的需求不斷增長，這些公司都在努力提高自己的技術(shù)水平以保持競爭優(yōu)勢。