英特爾或?yàn)樘O果制造SoC 用于iPhone 18系列的A20芯片

明年iPhone 17系列搭載的SoC將是A19和A19 Pro，已經(jīng)在開發(fā)當(dāng)中，蘋果大概率會(huì)采用臺(tái)積電第三代3nm工藝，也就是N3P，相比今年的N3E會(huì)有進(jìn)一步的提升。雖然更早之前有消息稱，蘋果曾有轉(zhuǎn)向2nm工藝的想法，但是出于臺(tái)積電（TSMC）的量產(chǎn)時(shí)間及生產(chǎn)成本的考慮，最終打消了念頭。

蘋果正在考慮引入新的晶圓代工廠，讓芯片制造戰(zhàn)略多樣化，在2026年發(fā)布的iPhone 18系列上，可能會(huì)改用英特爾代工制造的A20芯片。傳聞蘋果最初打算選擇Intel 20A工藝，但是隨著該制程節(jié)點(diǎn)被取消，轉(zhuǎn)向了Intel 18A工藝，甚至可能選擇更為先進(jìn)的Intel 14A工藝。雖然一切聽起來很合理，但是以目前臺(tái)積電和英特爾的代工情況來看，這樣的操作似乎很難讓人信服。

過去幾年里，英特爾大力推動(dòng)先進(jìn)工藝的研發(fā)，但是各個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)工作一直舉步維艱，甚至需要將Arrow Lake和Lunar Lake外包給臺(tái)積電生產(chǎn)，這讓人懷疑英特爾是否有能力滿足蘋果的嚴(yán)苛要求。另外也有消息稱，蘋果打算選擇臺(tái)積電的2nm工藝生產(chǎn)iPhone 18系列使用的SoC，以確保供應(yīng)鏈的連續(xù)性。

由于iPhone 18系列還有大概兩年才會(huì)到來，很多事情都存在不確定性，可能隨時(shí)會(huì)發(fā)生變化。有分析師認(rèn)為，如果美國(guó)政府要求更多芯片留在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，那么可能會(huì)迫使蘋果、英偉達(dá)、AMD和高通等考慮一些更本地化的制造，將部分芯片的生產(chǎn)訂單交予英特爾代工。