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英特爾學(xué)AMD 2025年上3D-VCache技術(shù)

時(shí)間:2024-11-16 20:20:20
  • 來(lái)源:超能網(wǎng)
  • 作者:Strike
  • 編輯:豆角

AMD不論在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)還是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域都有提供采用3D V-Cache的產(chǎn)品,最新的莫過(guò)于銳龍7 9800X3D了,它給游戲玩家?guī)?lái)了強(qiáng)勁的游戲性能,而帶3D V-Cache的EPYC在數(shù)據(jù)庫(kù)管理、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計(jì)算以及機(jī)械學(xué)習(xí)和人工智能方面的負(fù)載都依靠其海量的L3緩存比普通處理器更有優(yōu)勢(shì)。

英特爾學(xué)AMD 2025年上3D-VCache技術(shù)

反觀Intel這邊則沒(méi)類(lèi)似的產(chǎn)品,但最近Der8auer和Bens Hardware對(duì)Intel技術(shù)傳播經(jīng)理Florian Maislinger的一次采訪(fǎng)中證實(shí),Intel正在開(kāi)發(fā)具有大緩存的產(chǎn)品,但它是針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的,而不是普通的消費(fèi)級(jí)應(yīng)用。

實(shí)際上Intel在開(kāi)發(fā)新架構(gòu)的時(shí)候也是傾向增大處理器的緩存,但他們并不像AMD那樣擴(kuò)大所有內(nèi)核共享的L3緩存,而是增大單個(gè)內(nèi)核獨(dú)享的高速緩存,比如酷睿Ultra 200S處理器的Lion Cove架構(gòu)P核在原本L1與L2緩存之間新增了一層192KB的高速緩存,L2緩存容量也從上代的2MB增大到3MB,不過(guò)說(shuō)真的這收益真的很微妙,至少對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)這代處理器的性能是真的在倒退。

目前Intel沒(méi)有為消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)生產(chǎn)大緩存處理器的計(jì)劃,但過(guò)去的專(zhuān)利表明至少他們考慮了采用類(lèi)似的設(shè)計(jì),早在2020年12月就有專(zhuān)利顯示他們有在處理器上使用L4封裝緩存的考慮,鑒于Intel目前新的處理器都采用Foveros 3D封裝技術(shù),直接加一個(gè)緩存模塊充當(dāng)L4緩存是完全可以的。

據(jù)報(bào)道Intel正計(jì)劃將這樣的緩存模塊集成到Clearwater架構(gòu)的Xeon處理器上,這使得下一代Xeon處理器預(yù)計(jì)會(huì)有多達(dá)17個(gè)模塊,該產(chǎn)品預(yù)計(jì)是在2025年推出。

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