傳英偉達(dá)RTX 50系顯卡要推遲 需重新流片提升良率

日前據(jù)媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈最新消息顯示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列顯卡的上市時(shí)間將比原計(jì)劃有所延后，不過并未提及會在何時(shí)發(fā)布。

NVIDIA的Blackwell采用了臺積電4nm制程技術(shù)，擁有2080億個(gè)晶體管，但復(fù)雜的封裝方式導(dǎo)致了良率問題。

CoWoS-L封裝技術(shù)雖然能提供高達(dá)10TBs的傳輸速度，但封裝過程中的精度要求極高，任何微小的缺陷都可能導(dǎo)致價(jià)值不菲的芯片報(bào)廢。

據(jù)透露，GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配，可能導(dǎo)致芯片翹曲和系統(tǒng)故障。

為了解決這些問題，NVIDIA不得不重新設(shè)計(jì)GPU芯片的頂部金屬層和凸點(diǎn)，這不僅影響了AI芯片，也波及到了即將發(fā)布的RTX 50系列顯卡。

供應(yīng)鏈消息還指出，芯片設(shè)計(jì)問題并非NVIDIA獨(dú)有，隨著芯片尺寸的不斷擴(kuò)大，制造復(fù)雜度不可避免地增加。