臺(tái)積電代工！小米定制芯片曝光：性能比肩驍龍8

8月28日消息，爆料人Yogesh Brar稱(chēng)，小米定制芯片將于明年亮相，采用臺(tái)積電N4P工藝制程，性能數(shù)據(jù)與驍龍8 Gen1相近，使用了紫光展銳5G調(diào)制解調(diào)器。

目前關(guān)于小米定制芯片的細(xì)節(jié)還非常少，公開(kāi)信息顯示，小米自研芯片最早可追溯到2017年登場(chǎng)的澎湃S1，由小米5C首發(fā)搭載。

隨后小米陸續(xù)推出了一系列定制芯片，比如澎湃C1，聚焦專(zhuān)業(yè)影像，據(jù)了解，澎湃C1能做到更精細(xì)、更先進(jìn)的3A處理，采用雙濾波器配置，可實(shí)現(xiàn)高低頻信號(hào)并行處理，數(shù)字信號(hào)處理效率提升100%，同時(shí)對(duì)CPU和內(nèi)存的占用非常低。

在澎湃C1之后，小米繼續(xù)發(fā)力，陸續(xù)推出了澎湃P1充電芯片、澎湃G1電源管理芯片等等。

雷軍曾表示，小米未來(lái)5年研發(fā)投資將超過(guò)1000億元，2017年投了32億元，去年191億，今年預(yù)計(jì)達(dá)到240億。

他說(shuō)，不斷增加高額研發(fā)投資將使小米競(jìng)爭(zhēng)力得到空前提升，小米堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，選擇對(duì)人類(lèi)文明有長(zhǎng)期價(jià)值的技術(shù)賽道堅(jiān)持長(zhǎng)期投入，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、場(chǎng)景創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新，致力成為全球新一代硬核科技的引領(lǐng)者。