傳英特爾下一代GPU將采用臺積電4納米工藝

近期有關(guān)下一代Battlemage獨立顯卡的消息越來越多，此前英特爾已在官網(wǎng)列出了BMG-G31芯片的設(shè)計工具。同時Battlemage測試樣品的發(fā)貨清單也被發(fā)現(xiàn)，傳聞新顯卡正在做主動散熱模塊的測試。

據(jù)DigiTimes報道，英特爾已經(jīng)為Battlemage選定了制造工藝，將采用（TSMC）的4nm制程，相比Alchemist的6nm，無論晶體管密度、性能還是能效上都有顯著提高，也讓新一代GPU可以配備更多的Xe核心，結(jié)合更高的IPC、頻率和其他特性，從而提供更強的性能。

除了用于獨立顯卡的Xe2-HPG架構(gòu)，Battlemage還有用于集顯的Xe2-LPG架構(gòu)，以簡化驅(qū)動程序的開發(fā)，降低成本并提高兼容性，其中Lunar Lake的核顯將首先采用Xe2-LPG架構(gòu)。有趣的是，這些酷睿Ultra 200V系列處理器的GPU模塊采用了更為先進(jìn)的臺積電3nm制程，優(yōu)于獨立顯卡。

據(jù)了解，BMG-G31應(yīng)該是Battlemage里最大的芯片，預(yù)計會有32個Xe核心，BMG-G21降至20個Xe核心，原計劃里配備28個Xe核心的BMG-G10被取消，不過英特爾至今都沒有提及這些GPU芯片的規(guī)模和性能。不過此前曝光的發(fā)貨清單上出現(xiàn)了BMG-G10的身影，對應(yīng)448個EU，采用了8層PCB，顯存位寬為256-bit，搭配的是16GB的GDDR6(X)顯存，這也讓Battlemage產(chǎn)品線如何配置成了一個謎。

最新消息稱，Battlemage的發(fā)布時間可能從2024年末延后至2025年初。