高通預(yù)測Wi-Fi 7發(fā)展 2025年下半年將成為主流

日前在COMPUTEX 2024期間，高通公司高級副總裁兼連接、寬帶和網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理拉胡爾·帕特爾（Rahul Patel）就Wi-Fi 7和其他無線通信技術(shù)發(fā)表了自己的看法。

他對Wi-Fi 7的發(fā)展十分樂觀，并表示該技術(shù)將在2025年下半年成為主流。

目前高通已發(fā)布多款無線連接技術(shù)產(chǎn)品，包括FastConnect 7900單芯片連接系統(tǒng)、超低功耗Wi-Fi SoC芯片QCC730等。

拉胡爾指出，客戶對采用Wi-Fi 7的興趣很高，并指出Wi-Fi 7是以往各代標(biāo)準(zhǔn)中，發(fā)展最快的。

目前市場上應(yīng)用高通Wi-Fi 7的產(chǎn)品超過650款，其中大約250款是集成路由器的網(wǎng)關(guān)類產(chǎn)品，大約400款是終端設(shè)備，包括智能手機、人工智能電腦（AI PC）、頭顯設(shè)備等。

高通認(rèn)為Wi-Fi 6/6E/7將在2025年共存，但2024年年末，Wi-Fi 7將出現(xiàn)在大多數(shù)新品當(dāng)中，并從旗艦向中高端終端滲透，屆時會有更多芯片可供選擇。

預(yù)計Wi-Fi 7將在2025年滲透到入門級市場，并在2025年下半年主導(dǎo)出貨量。拉胡爾認(rèn)為，隨著出貨量增加和技術(shù)改進(jìn)，Wi-Fi 7芯片價格將在2025年下降。