英偉達(dá)將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù)：2025年應(yīng)用于GB200

由于市場對人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛，英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心GPU銷售火熱，導(dǎo)致過去一年多里，臺積電(TSMC)CoWoS封裝的產(chǎn)能一直非常吃緊。

作為市場上性能卓越的AI芯片之一，英偉達(dá)基于Blackwell架構(gòu)的GPU即將迎來大規(guī)模上市，這無疑將進(jìn)一步加劇封裝產(chǎn)能的緊張局勢。

為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，英偉達(dá)有意在Blackwell架構(gòu)的GB200芯片上引入先進(jìn)的FOPLP(panel-level fan-out packaging)封裝技術(shù)，并計劃在2025年開始應(yīng)用。這一技術(shù)選擇不僅為英偉達(dá)在封裝領(lǐng)域提供了更多靈活性，也在一定程度上緩解了封裝產(chǎn)能不足帶來的壓力。

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)透露，英偉達(dá)的GB200供應(yīng)鏈已經(jīng)啟動，目前正處于設(shè)計微調(diào)與測試階段。預(yù)計今年出貨量將達(dá)到約42萬片，而明年則有望攀升至150萬至200萬片。這一積極的出貨量預(yù)測進(jìn)一步證明了市場對英偉達(dá)AI芯片的強(qiáng)烈需求。

值得一提的是，英偉達(dá)原計劃于2026年引入FOPLP封裝技術(shù)，但鑒于市場形勢的快速變化，公司已決定將時間表提前。據(jù)悉，英偉達(dá)選擇的FOPLP封裝技術(shù)采用了玻璃基板，這種材料能夠長時間承受高溫并保持最佳性能，從而確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。