傳英偉達下一代“AI PC”SoC規(guī)格 Blackwell架構GPU

此前有報道稱，聯(lián)發(fā)科選擇了與英偉達并肩作戰(zhàn)，開發(fā)面向Windows PC的Arm架構處理器，最終目標是進入高端筆記本電腦市場，爭奪AI PC市場份額。新款芯片將對標蘋果M4，預計2024年第三季度完成設計，并計劃2025年發(fā)布。隨后又有消息指出，聯(lián)發(fā)科與英偉達還會合作開發(fā)游戲掌機使用的SoC。

據(jù)外媒報道，英偉達確實有可能進入客戶端PC領域，甚至是完全自己設計的SoC。英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在近期接受采訪時表示，微軟最近推出的Copilot+PC對Arm的支持很好，高通的驍龍X系列就是最好的證明，為客戶端市場的機遇鋪平了道路，這也讓英偉達有動力在這一領域嘗試做得更好。

有消息稱，英偉達打算在下一代SoC上啟用3nm工藝和先進封裝解決方案，CPU采用基于Arm代號“BlackHawk”的Cortex-X5架構內(nèi)核，GPU則是基于Blackwell架構。目前聯(lián)發(fā)科開發(fā)中的天璣9400，傳聞也采用了Cortex-X5架構內(nèi)核。英偉達還打算將多個下一代IP整合到單個封裝中，里面包括了LPDDR6內(nèi)存，類似于英特爾的Lunar Lake，在很小的空間內(nèi)提供了一個高效和強大的解決方案，這似乎是現(xiàn)代PC設計的必經(jīng)之路。

目前英偉達的重心仍然在數(shù)據(jù)中心業(yè)務，其中也有CPU+GPU的方案。至于英偉達是否會帶來AI PC的SoC，現(xiàn)在來看還有點遙遠。