高通正在測試代號為“X1P”的Windows平臺SoC

近日，根據(jù)winfuture的報道，高通除了驍龍X Elite外還在測試代號為“X1P”的SoC，而且存在兩個版本。

由于驍龍X Elite的SKU編號為“X1E”，而在報道中稱，正在測試的兩款SoC的SKU編號為“X1P”，因此我們可以暫時理解為這兩款SoC命名是驍龍X PLUS。此外，這兩款芯片的內部識別編碼分別是X1P44100和X1P46100，但目前它們暫未有更多規(guī)格參數(shù)信息流出。

對此，wccftech認為，這意味著高通可能將采取類似于蘋果的產品策略，將自家的Windows平臺系列SoC像蘋果M3、M3 Pro和M3 Max芯片那樣劃分等級。而且wccftech說道可能驍龍X Plus在性能上可能無法與驍龍X Elite競爭，但高通可以賦予它某些特性以推動消費者的購買欲望。

不過有意思的是，根據(jù)報道已有測試中的驍龍X系列SoC集成了高通第四代5G基帶驍龍X65，若高通能將相關產品研制成功，以后將會有更多集成5G網(wǎng)絡功能的筆記本電腦推出。相較于目前蘋果的產品，尚未有任何型號的mac系列筆記本電腦集成了移動網(wǎng)絡功能。

根據(jù)之前的報道，驍龍X系列采用了臺積電（TSMC）4nm工藝制造，將配備了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的運算性能。新平臺支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB的，對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也會支持UFS 4.0存儲，另外也支持5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。