傳三星進入英偉達計算卡供應(yīng)鏈 最快10月開始提供HBM3

此前有報道稱，由于A100和H100數(shù)據(jù)中心GPU的需求大幅度提高，而負責(zé)制造及封裝的臺積電（TSMC）產(chǎn)能有限，英偉達與三星進行談判，或許要分擔(dān)部分的工作量。三星的目標不僅僅是封裝訂單，還想借機拿下部分HBM3訂單，而之前都是由SK海力士負責(zé)的。

據(jù)Digitimes報道，三星已經(jīng)與英偉達簽署協(xié)議，最快從2023年10月開始供應(yīng)HBM3芯片。有業(yè)內(nèi)人士表示，如果三星進入英偉達計算卡供應(yīng)鏈一切順利，預(yù)計2024年最多可以拿到英偉達30%的HBM3訂單。

三星此前向英偉達提出了新方案，而現(xiàn)階段“雙源”戰(zhàn)略對后者更為有利，可以最大限度地提高計算卡的產(chǎn)能。據(jù)了解，三星在上個月向英偉達提供了HBM3芯片的樣品，用于H100等多款計算卡進行驗證，并在8月31日通過了相關(guān)測試。此前有報道稱，三星還與AMD達成協(xié)議，將負責(zé)為Instinct MI300系列提供HBM3和封裝技術(shù)。雖然SK海力士主導(dǎo)了HBM類存儲芯片市場，不過三星近期的猛烈攻勢似乎已奏效。

受到利好消息刺激，三星電子的股價在2023年9月1日一度上漲6.1%，創(chuàng)下了自2021年1月以來的最大漲幅。多家金融機構(gòu)宣布調(diào)高三星的目標股價，并維持買入評級。