三星正在尋求提高晶圓代工的價(jià)格 提升幅度可能達(dá)到20%

近日有報(bào)道指，臺(tái)積電（TSMC）已經(jīng)聯(lián)系客戶，通知將提高2023年晶圓代工訂單的報(bào)價(jià)，漲價(jià)的幅度大約會(huì)在5%到8%之間。顯然晶圓代工廠中，不僅僅只有行業(yè)龍頭臺(tái)積電打算這么做，今天就有新的報(bào)道稱，排名第二的三星也計(jì)劃提高晶圓代工的價(jià)格。

據(jù)稱，三星正在與客戶談判，協(xié)商新的晶圓代工報(bào)價(jià)，價(jià)格將提高15%到20%之間，具體取決于具體的制程節(jié)點(diǎn)和制造技術(shù)的應(yīng)用，提升幅度相當(dāng)大，預(yù)計(jì)2022年下半年會(huì)落實(shí)。與其他晶圓代工廠類似，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的上漲幅度會(huì)低一些，反而成熟制程節(jié)點(diǎn)的漲幅會(huì)比較大，傳言三星部分客戶已同意新的條款。

與排名前幾的其他晶圓廠有所不同，三星在2021年采取了相對(duì)穩(wěn)定的定價(jià)策略，報(bào)價(jià)上保持了穩(wěn)定，沒有因?yàn)樾枨笸⒍粩嗾{(diào)價(jià)。不過(guò)隨著晶圓廠的產(chǎn)能利用率在100%或以上，三星也面臨額外的風(fēng)險(xiǎn)，設(shè)備損耗的速度也加快了。近期全球通脹、物流、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈價(jià)格上漲、以及其他不穩(wěn)定因素使得運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)和成本壓力都大大增加，使得三星不得不考慮提高價(jià)格。

雖然相比前一階段，全球市場(chǎng)的需求似乎有所減弱，像個(gè)人電腦市場(chǎng)甚至面臨下滑的趨勢(shì)，但不少細(xì)分市場(chǎng)仍在繼續(xù)增長(zhǎng)，芯片供應(yīng)仍未達(dá)到飽和，對(duì)各類IC的需求仍然處于高位且還沒有放緩的跡象，芯片制造商的漲價(jià)趨勢(shì)仍將延續(xù)。