臺(tái)積電將推出增強(qiáng)型3nm工藝 預(yù)計(jì)2023下半年量產(chǎn)

盡管芯片供應(yīng)短缺對(duì)業(yè)界發(fā)展造成了些許挫折，但臺(tái)積電（TSMC）仍在不斷推進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)，并沒(méi)有因此而松懈。據(jù)DigiTimes報(bào)道，臺(tái)積電有望在2022年下半年量產(chǎn)N3制程節(jié)點(diǎn)，并計(jì)劃推出名為N3E的增強(qiáng)型3nm工藝，量產(chǎn)時(shí)間為2023年下半年。

臺(tái)積電總裁魏哲家在10月14日的公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上指出，N3制程節(jié)點(diǎn)仍使用FinFET晶體管的結(jié)構(gòu)，是為客戶提供最佳的技術(shù)成熟度、性能和成本。在臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)推出的時(shí)候，將成為業(yè)界最先進(jìn)的PPA和晶體管技術(shù)，N3制程節(jié)點(diǎn)將成為臺(tái)積電另一個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)且持久的制程節(jié)點(diǎn)。N3E作為N3的擴(kuò)展，將擁有更好的性能和功耗表現(xiàn)。

作為臺(tái)積電的最大客戶，這對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息，至少不用擔(dān)心新款芯片會(huì)受到工藝延期拖累。此外，英特爾應(yīng)該也會(huì)感到高興。之前有報(bào)道指，英特爾占據(jù)了臺(tái)積電N3制程節(jié)點(diǎn)最多的產(chǎn)能，雙方在代工方面的許多合作都會(huì)在3nm工藝上進(jìn)行。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，上周有關(guān)臺(tái)積電和索尼合作在日本建設(shè)晶圓廠的傳聞?dòng)辛诉M(jìn)一步消息。這間晶圓廠將會(huì)在2022年開(kāi)始建設(shè)，2024年投入使用。正如此前傳言的那樣，不會(huì)采用先進(jìn)工藝，更多地專注于22nm和28nm工藝，主要生產(chǎn)圖像傳感器、圖像處理器和電動(dòng)車所需的芯片。