藍(lán)天游戲本新模具來(lái)了！10根熱管壓10核i9

自從Intel從四代酷睿取消了移動(dòng)CPU的PGA封裝后，筆記本要想升級(jí)CPU就只能夠采用桌面級(jí)產(chǎn)品。Clevo藍(lán)天作為最早一批采用桌面CPU的ODM廠商，在多年前推出P750/P770以及后續(xù)小改款P775后，就再也沒(méi)有推出過(guò)旗艦級(jí)的筆記本模具。今年習(xí)武之人們終于有了新的選擇，藍(lán)天終于帶來(lái)了全新的17寸旗艦?zāi)＞撸篨170系列。

作為性能旗艦，在體積上自然還是大塊頭，從渲染圖中看新模具改為了四出風(fēng)口設(shè)計(jì)，散熱鰭片比老款P775更大更厚。

X170采用了全新的散熱設(shè)計(jì)，總計(jì)10根熱管覆蓋在巨大的均熱板上，這在P870上也出現(xiàn)過(guò)類似的設(shè)計(jì)。兩個(gè)自動(dòng)除塵風(fēng)扇可以使散熱系統(tǒng)能夠長(zhǎng)期處于高效水平。相比舊款旗艦250W的總散熱能力，新款提升到了驚人的340W，這已經(jīng)超越了外星人AREA-51M的300W散熱水平。

所以為什么藍(lán)天要選擇在今年更換模具呢？那自然是因?yàn)槭烂婵犷５陌l(fā)熱上升到了一個(gè)新臺(tái)階，新款i9-10900K的10核20線程設(shè)計(jì)使得TDP從95W上升到了125W，老款模具實(shí)在是壓不住了。

預(yù)計(jì)這款筆記本將在Intel正式發(fā)布十代桌面酷睿后與我們見(jiàn)面，關(guān)注準(zhǔn)系統(tǒng)的讀者們當(dāng)然不能夠錯(cuò)過(guò)這樣一款超級(jí)板磚。