國人當(dāng)自強(qiáng) 復(fù)旦大學(xué)將于明年展示16核心處理器

新一屆國際固態(tài)電路會(huì)以(ISSCC)將于2012年2月19-23日在加州舊金山舉行，各大處理器廠商將再次齊聚一堂，探討最新的半導(dǎo)體技術(shù)，而且其中會(huì)首次出現(xiàn)中國內(nèi)地高校的身影，復(fù)旦大學(xué)會(huì)呈上一顆功耗只有320mW(毫瓦)的16核心處理器。

相關(guān)資料顯示，這篇論文題為“An 800MHz 320mW 16-core Processor with Message-passing and Shared-memory Inter-core Communication Mechanisms”，即支持消息傳遞和存儲(chǔ)共享核心間通信機(jī)制的800MHz 320mW 16核心處理器，制造工藝為65nm CMOS，工作電壓1.2V。

據(jù)了解，這種設(shè)計(jì)方案融合了消息傳遞多核處理器、存儲(chǔ)共享多核處理器兩種架構(gòu)，能夠大大提高處理器多個(gè)核心之間的通信效率，為多核心處理器的發(fā)展提供新思路。架構(gòu)方面估計(jì)基于ARM，而復(fù)旦大學(xué)此前確實(shí)曾經(jīng)獲得過ARM架構(gòu)技術(shù)的授權(quán)。

該論文來自復(fù)旦大學(xué)專用集成電路與系統(tǒng)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室教授曾曉洋、副研究員虞志益。這將是中國內(nèi)地高校的處理器相關(guān)論文第一次登上ISSCC這樣的國際性技術(shù)盛會(huì)，也是繼去年的中科院計(jì)算所龍芯處理器之后，中國內(nèi)地處理器科研力量第二次亮相ISSCC。

Intel屆時(shí)也會(huì)展示一種高能效處理器，32nm工藝制造，單核心，頻率915MHz，電壓1.2V，功耗737mW。此外，Intel將集中介紹多種采用22nm工藝的技術(shù)，包括Ivy Bridge四核心桌面/筆記本處理器、數(shù)字鎖相環(huán)(PLL)、基于此PLL的可配置時(shí)鐘發(fā)生器核心、SIMD矢量圖形核心等等，其中時(shí)鐘發(fā)生器在低功耗模式下頻率3.2GHz，電壓1.0V，功耗僅僅3mW，而圖形核心的能效號(hào)稱可達(dá)當(dāng)前產(chǎn)品的九倍之多。

近來在高性能計(jì)算領(lǐng)域出盡風(fēng)頭的富士通“京”超級(jí)計(jì)算機(jī)同樣會(huì)在ISSCC上進(jìn)一步展示自己的風(fēng)采。