傳PS6的SoC設(shè)計(jì)已經(jīng)完成 有望在2027年正式發(fā)售

隨著任天堂Switch 2的正式公布，御三家開(kāi)始進(jìn)入了新一輪的主機(jī)大戰(zhàn)。根據(jù)最新的傳聞，索尼PS6的SoC設(shè)計(jì)已經(jīng)完成。

報(bào)道稱，該芯片的首批生產(chǎn)將于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)。從索尼生產(chǎn)游戲機(jī)的記錄來(lái)看，最終硬件將在首款A(yù)0芯片生產(chǎn)2年后發(fā)售，也就是2017年左右。

此外，更早的報(bào)道稱，PS6的GPU將基于UDNA，即AMD RDNA技術(shù)的下一代變體。此前也有報(bào)道稱，UDNA將使AMD時(shí)隔三年重返旗艦GPU市場(chǎng)。

近日，國(guó)內(nèi)舅舅爆料，PS6主機(jī)將上AMD的3D堆疊技術(shù)。3D堆疊已經(jīng)在銳龍X3D桌面處理器大放異彩，成為游戲玩家最強(qiáng)CPU。3D堆疊將結(jié)合不同的核心IP堆棧和3DV-Cache技術(shù)，通過(guò)將L3緩存堆疊在一起，這些內(nèi)核可大幅提升CPU帶寬，有望大幅提升性能和能效。

PS6還將進(jìn)一步擴(kuò)展PSSR技術(shù)，據(jù)透露該技術(shù)將影響FSR 4的開(kāi)發(fā)。機(jī)器學(xué)習(xí)將是PS6開(kāi)發(fā)的一個(gè)重要方面，預(yù)計(jì)它將超越所有下一代主機(jī)。