傳PS6將上3D V緩存技術(shù) 大幅提高CPU和GPU性能

近日國內(nèi)一名舅舅爆料稱，索尼已經(jīng)為下一代主機(jī)——PS6選定了處理器配置。據(jù)悉，PS6主機(jī)搭載的AMD芯片將基于3D V緩存技術(shù)。該技術(shù)早已在AMD銳龍X3D桌面處理器上大放異彩。Chiphell舅舅“Zhangzhonghao”暗示索尼將“堆疊3D技術(shù)以提升CPU和GPU的性能”，很有可能指的是PS6。

他在Chiphell論壇上發(fā)帖說：“

農(nóng)企明年CPU GPU APU規(guī)劃的一些小傳聞：

臺式機(jī)ZEN6 CCD是N3E工藝，IOD工藝是N4C。

GPU這邊UDNA同樣也是N3E工藝。大核心旗艦回歸，這個舅媽也說過了。

APU這邊，下代halo要疊3D，用來同時提高CPU和GPU性能，封裝方法下半年才知道，目前來說最簡單的是共享。

主機(jī)這邊索尼也會疊3D，但是微軟暫不清楚?！?

AMD以X3D品牌銷售基于該技術(shù)的處理器，被普遍認(rèn)為是當(dāng)前最強(qiáng)游戲CPU。通過使用3D V-Cache技術(shù)，AMD可以大大增強(qiáng)其處理器的緩存，從而提高游戲性能。

根據(jù)最近的猜測，驅(qū)動索尼PS6的下一代APU將結(jié)合Zen 5 CPU、X3D緩存和UDNA GPU架構(gòu)。

雖然據(jù)報道微軟尚未決定其下一代游戲機(jī)是否需要3D V-Cache，但它很可能仍將基于AMD技術(shù)。然而，該公司可能會采取不同的方法來與其競爭對手競爭。