高通高管確認(rèn)：驍龍8 Gen4 10月發(fā)布！自研架構(gòu)提升巨大

快科技2月29日消息，在2024巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官唐·莫珂東（Don McGuire）宣布：

將于2024年10月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍8 Gen4平臺(tái)，“我知道你們已經(jīng)都等不及了?！?

其還表示，不要抗拒和畏懼人工智能，其在短時(shí)間內(nèi)并不會(huì)取代人類(lèi)，而是會(huì)類(lèi)似于“第二大腦”類(lèi)似的存在。

根據(jù)此前的信息，驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺(tái)將采用臺(tái)積電3nm工藝，最大的變化是不再采用Arm公版CPU架構(gòu)，轉(zhuǎn)而使用全新的自主架構(gòu)Nuvia Phoenix。

包含2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia Phoenix M核心，形成全新的雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這也將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。

另外，驍龍8 Gen4還將集成強(qiáng)大的Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme測(cè)試中，其成績(jī)甚至比蘋(píng)果M2芯片高出約10%，預(yù)計(jì)量產(chǎn)版本跑分會(huì)再創(chuàng)新高。

該處理器也將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，按照慣例，今年年底登場(chǎng)的小米15系列、一加13系列、Redmi K80系列、三星Galaxy S25系列等旗艦機(jī)型都將搭載該芯片。