越來(lái)越熱！群聯(lián)CTO表示PCIe 5.0 SSD必須上風(fēng)扇了

PCIe 5.0硬件平臺(tái)有了，那么SSD什么時(shí)候才能到來(lái)呢?除性能提升之外還會(huì)有什么變化呢?

群聯(lián)CTO Sebastien Jean在接受采訪時(shí)，重點(diǎn)談了功耗發(fā)熱問(wèn)題。

她指出：“我們做了大量工作，確保SSD功耗在合理范圍內(nèi)，但毫無(wú)疑問(wèn)的是，SSD會(huì)越來(lái)越熱，就像上世紀(jì)90年代CPU、GPU開(kāi)始變熱一樣。到了PCIe 5.0/6.0時(shí)代，我們就得考慮主動(dòng)散熱了?！?

在她看來(lái)，PCIe 5.0 SSD必須搭配大型散熱片，但最終不得不依賴主動(dòng)風(fēng)扇將熱量快速排走。

事實(shí)上，現(xiàn)在已經(jīng)有了自帶風(fēng)扇的SSD散熱器，但并非必需，PCIe 5.0時(shí)代就不一樣了。

Sebastien Jean透露，SSD主控可以承受120℃的高溫，但這會(huì)嚴(yán)重影響閃存芯片，后者溫度如果達(dá)到75℃左右，就會(huì)變得非常不可靠，容易掉速甚至丟失數(shù)據(jù)。

在合理情況下，閃存芯片的溫度應(yīng)該在25-50℃范圍。

為了解決這些問(wèn)題，群聯(lián)也在嘗試各種努力，包括升級(jí)主控工藝，比如采用新的7nm，可以大大降低發(fā)熱，也能縮小芯片面積，但同時(shí)閃存工藝也必須同步升級(jí)。