刀刀見(jiàn)血 盤(pán)點(diǎn)2010年DIY行業(yè)各種暗戰(zhàn)

主板第一大事件：新老擴(kuò)展接口博弈

    2010年市場(chǎng)總是充斥著各種新型接口的宣傳，其中最突出的就是USB 3.0和SATA III。這兩種接口在性能方面相對(duì)于老一代的接口有著長(zhǎng)足的提升，但是市場(chǎng)上能不能夠快速認(rèn)同還有待商榷。

    在年初的時(shí)候，新型的雙3接口是很多高端主板的御用接口，但是隨著接口的成本和第三方芯片價(jià)格的降低，現(xiàn)在越來(lái)越多的中低端主板也開(kāi)始武裝雙3接口。又是一個(gè)新老接口交接的時(shí)代，雖然在未來(lái)必定會(huì)是新型接口替代老的接口，但是在這個(gè)交接的時(shí)候變數(shù)還不少。

現(xiàn)在多數(shù)主板還是USB 2.0與3.0共存

    USB 3.0是一種新型的傳輸技術(shù)，相對(duì)于前一代接口在速度上得到極大提升，現(xiàn)在越來(lái)越多主板也開(kāi)始實(shí)戰(zhàn)這項(xiàng)技術(shù)。通過(guò)各式各樣的第三方芯片來(lái)支持USB 3.0接口成為了許多主板廠商的一個(gè)賣(mài)點(diǎn)。而且市場(chǎng)上也開(kāi)始出現(xiàn)越來(lái)越多的USB 3.0設(shè)備，看起來(lái)USB 3.0普及的潮流很快就要到來(lái)。

SATA III與SATA II接口

    在個(gè)人電腦之上，USB 3.0的成長(zhǎng)關(guān)鍵仍然控制在在Intel的手上，當(dāng)Intel開(kāi)始采用原生USB 3.0設(shè)計(jì)，USB 3.0的普及會(huì)突飛猛進(jìn)，但是Intel目前的態(tài)度并不積極，計(jì)劃在2012年才會(huì)將USB 3.0納入原生設(shè)計(jì)之中。如果不考慮技術(shù)問(wèn)題，另一個(gè)可能的情況是Intel打算使用光通訊來(lái)代替USB。但是隨著周邊設(shè)備價(jià)格的降低，或許可以迫使Intel回心轉(zhuǎn)意提前設(shè)計(jì)制造原生USB 3.0芯片組。

Intel非?？春玫腖ight Peak光傳輸技術(shù)

    新型的SATA III接口在原有的SATA II接口基礎(chǔ)上傳輸速度得到一定幅度提高，但現(xiàn)在機(jī)械硬盤(pán)真正的瓶頸還是在于自身的內(nèi)部傳輸率，在沒(méi)有解決內(nèi)部傳輸率的情況下單純靠增加外部傳輸率帶來(lái)的性能提升幅度并不高。

    機(jī)械硬盤(pán)顯然在內(nèi)部傳輸率方面趕不上SATA III接口的速度，最新的固態(tài)硬盤(pán)在傳輸速度方面突飛猛進(jìn)，相信SATA III接口和固態(tài)硬盤(pán)才是絕配。