SK海力士或上調(diào)DDR5價(jià)格 HBM3/3E擠占產(chǎn)能

隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)品的銷量也在節(jié)節(jié)攀升。與DDR5等相同容量和工藝的存儲(chǔ)芯片相比，HBM芯片的晶圓尺寸增加了35%到45%。與此同時(shí)，HBM芯片所需要的制造工藝更為復(fù)雜，良品率比起DDR5低了20%至30%，這意味著相同的晶圓面積上生產(chǎn)出的合格芯片會(huì)更少。

由于HBM產(chǎn)品具備較高的附加值，為了滿足市場的強(qiáng)勁需求，存儲(chǔ)器制造商普遍將更多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到HBM芯片生產(chǎn)上，從而導(dǎo)致普通DRAM芯片供應(yīng)變得緊張。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，由于HBM3和HBM3E擠占產(chǎn)能，加上下游AI服務(wù)器訂單增加，堅(jiān)定了SK海力士漲價(jià)的決心，計(jì)劃上調(diào)DDR5的價(jià)格，幅度在15%至20%。

DRAM市場上僅次于三星、SK海力士和美光，位于第四位的南亞科技（Nanya），最近已經(jīng)開始量產(chǎn)DDR5，預(yù)計(jì)將從這次漲價(jià)中受益。其出貨的是16Gb DDR5芯片，采用了目前DRAM中最為微細(xì)化的1β (b) nm（第五代10nm級(jí)別）技術(shù)。

此前SK海力士稱，2024年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)售罄，2025年的產(chǎn)能也基本被預(yù)訂完了，計(jì)劃將現(xiàn)有20%以上的DRAM產(chǎn)能分配給HBM，減少了DDR4和DDR5芯片的供應(yīng)。隨著SK海力士的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，加上對(duì)DDR5的定價(jià)進(jìn)行調(diào)整，預(yù)計(jì)會(huì)逐步反映到市場上。