臺積電稱今年3nm產(chǎn)能吃緊 增產(chǎn)兩倍多仍然不能滿足客戶需求

據(jù)Trendforce報道，臺積電（TSMC）在近日舉辦的一次技術論壇上表示，得益于高性能計算（HPC）和智能手機的需求增加，今年3nm制程節(jié)點的產(chǎn)能相比去年增長了兩倍多，但實際上仍然不夠用，還在努力地想辦法滿足客戶的需求。

由于市場對高性能計算和人工智能（AI）的需求激增，從2020年到2024年，其7nm以下先進工藝的復合年增長率（CAGR）超過25%。臺積電決定擴大對先進工藝的產(chǎn)能投資，預計2024年的資本支出比過去四年增長了10%。

臺積電在2022年至2023年期間平均每年建造五座晶圓廠，今年增加到七座，其中包括三家晶圓廠、兩家封裝廠和兩家海外工廠。在中國臺灣建設中的新竹Fab 20和高雄Fab 22都是2nm晶圓廠，目前進展順利，預計明年開始生產(chǎn)。

同時臺積電也非常注重在先進封裝方面的投入，從2022年到2026年，臺積電的SoIC和CoWoS產(chǎn)能的復合年增長率分別超過100%和60%。臺積電希望到2026年底時，CoWoS產(chǎn)能可以在2023年的水平上增加兩倍以上。

此外，臺積電在EUV技術方面的應用也愈發(fā)成熟，EUV設備數(shù)量自2019年以來增長了10倍，目前占全球總數(shù)的65%。