據(jù)ASML日前公布的2021年第一季度財(cái)報(bào)顯示，該季度ASML共向中國(guó)大陸出口11臺(tái)光刻機(jī)。中國(guó)大陸已經(jīng)成為ASML的全球第三大市場(chǎng)，占全球總銷量的15%。在今年3月，ASML還同中芯國(guó)際簽訂了一份12億美元采購(gòu)訂單，將向中芯國(guó)際提供非EUV光刻機(jī)。按照計(jì)劃，中芯國(guó)際將在2021年，實(shí)現(xiàn)成熟12英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬(wàn)片、8英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)超4.5萬(wàn)片。機(jī)構(gòu)稱，全球晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張，半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格全線調(diào)漲。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)確定性提升，關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、材料的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。中芯國(guó)際、臺(tái)積擴(kuò)大產(chǎn)能，一方面是由于行業(yè)下游需求旺盛，產(chǎn)能緊缺所致，另一方面也代表對(duì)半導(dǎo)體后市需求繼續(xù)看好。在晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)和半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠、設(shè)備和材料企業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。

近日，2021 中國(guó)國(guó)際清潔能源博覽會(huì)在北京開幕。據(jù)報(bào)道，即將發(fā)布的龍芯 3A5000 國(guó)產(chǎn) CPU 在博覽會(huì)上亮相。報(bào)道指出，這款 3A5000 搭載了龍芯中科 4 月 15 日發(fā)布的新一代自主指令系統(tǒng)架構(gòu) —— 龍芯架構(gòu)（LoongArch）。龍芯中科工作人員表示，這款 CPU 預(yù)計(jì)將于今年 5 月或 6 月發(fā)布，發(fā)布地點(diǎn)為國(guó)家會(huì)議中心。龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)（Loongson Architecture，簡(jiǎn)稱龍芯架構(gòu)或 LoongArch）在 2021 年信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇主論壇上正式對(duì)外發(fā)布。據(jù)悉，龍芯架構(gòu)（LoongArch）包括基礎(chǔ)架構(gòu)部分和向量指令、虛擬化、二進(jìn)制翻譯等擴(kuò)展部分，近 2000 條指令，不包含 MIPS 指令系統(tǒng)。龍芯中科表示，龍芯架構(gòu)具有完全自主、技術(shù)先進(jìn)、兼容生態(tài)三方面特點(diǎn)。龍芯架

這幾年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體不斷取得新突破，尤其是最核心的CPU處理器，已經(jīng)有了多家方案并行，應(yīng)用場(chǎng)景也越來(lái)越廣。但是除了制造工藝和代工問題，國(guó)產(chǎn)CPU最欠缺的就是最基礎(chǔ)的指令集，它是CPU執(zhí)行軟件指令的二進(jìn)制編碼格式規(guī)范，一套指令系統(tǒng)就承載了一個(gè)操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件生態(tài)。此前的國(guó)產(chǎn)CPU指令集，無(wú)論x86、ARM、MIPS、RISC-V、Alpha、Power，無(wú)論封閉、授權(quán)還是開源，根基其實(shí)都掌握在別人手里，一旦出現(xiàn)意外根本不堪一擊?，F(xiàn)在，作為國(guó)產(chǎn)CPU的標(biāo)桿企業(yè)，龍芯中科正式發(fā)布了自主指令系統(tǒng)架構(gòu)“Loongson Architecture”，簡(jiǎn)稱為“龍芯架構(gòu)”或者“LoongArch”，已經(jīng)通過了國(guó)內(nèi)第三方知名知識(shí)產(chǎn)權(quán)評(píng)估機(jī)構(gòu)的評(píng)估。LoongArch包括基礎(chǔ)架構(gòu)部分，以及向量擴(kuò)展LSX、高級(jí)向量擴(kuò)展LASX、虛擬化

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電將逐季上調(diào)12英寸晶圓代工價(jià)。報(bào)道稱，臺(tái)積電擬從今年第2季度起采用“逐季上調(diào)”的方式上調(diào)代工價(jià)，即今年底前，12英寸晶圓代工將有三波報(bào)價(jià)，部分客戶最高每片累計(jì)漲400美元（約合人民幣2617元），漲幅達(dá)25%，將使得臺(tái)積電整體報(bào)價(jià)再創(chuàng)歷史新高。對(duì)于相關(guān)傳言，臺(tái)積電昨日表示，公司致力于提供客戶價(jià)值，不評(píng)論價(jià)格問題。有IC設(shè)計(jì)業(yè)者則透露，先前多數(shù)晶圓代工廠陸續(xù)調(diào)升價(jià)格，臺(tái)積電報(bào)價(jià)相對(duì)沒太大波動(dòng)，但由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，臺(tái)積電近期也開始調(diào)整價(jià)格，包括8英寸、12英寸都有。半導(dǎo)體業(yè)界人士觀察，臺(tái)積電和長(zhǎng)期合作的大客戶多半已在前一年度議定隔年的價(jià)格與合約，今年初已因市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，取消過往給予的折扣（約3%至5%），近期又傳出對(duì)部分客戶漲價(jià)，研判仍應(yīng)為個(gè)案。一名與臺(tái)積電往來(lái)多年的IC設(shè)計(jì)業(yè)

據(jù)臺(tái)灣中央通訊社報(bào)道，此前有消息人士稱，臺(tái)積電12英寸晶圓將從今年4月開始調(diào)漲價(jià)格，每片約漲400美元（約人民幣2616元），且將逐季調(diào)漲。臺(tái)積電對(duì)此回應(yīng)稱：致力于提供客戶價(jià)值，不評(píng)論價(jià)格問題。臺(tái)積電去年全球獨(dú)家量產(chǎn)7nm與5nm制程技術(shù)，據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，臺(tái)積電每片晶圓營(yíng)收達(dá)1634美元，為行業(yè)第一，比聯(lián)電高出1.42倍。IC Insights同時(shí)指出，臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯與中芯4家純晶圓代工廠中，2020年有3家廠商每片晶圓營(yíng)收較2019年增加，僅格芯每片晶圓營(yíng)收減少1%。臺(tái)積電2020年每片晶圓營(yíng)收1634美元，較2019年增加6.79%；中芯2020年每片晶圓營(yíng)收增加約2.39%；聯(lián)電也增加約8.87%。

Intel的11代酷睿桌面版已經(jīng)發(fā)布，月底正式上市，旗艦酷睿i9-11900K售價(jià)4699元，上市價(jià)格比上代酷睿i9-10900K便宜了300塊錢。11代酷睿繼續(xù)改進(jìn)了超頻能力，而且核心數(shù)從10核降至8核，理論上極限頻率會(huì)更高，所以很快就成為超頻玩家的新寵。從CPU-Z Validation 網(wǎng)站的消息來(lái)看，目前酷睿i9-11900K的超頻頻率已經(jīng)突破7GHz，最高的是7047.88MHz，TOP3排名都是ROG Fisher完成，頻率都在7GHz左右，顯然是華碩的團(tuán)隊(duì)在挑戰(zhàn)新紀(jì)錄。不過酷睿i9-11900K的7GHz超頻紀(jì)錄還不是終點(diǎn)，酷睿i9-10900K的最高紀(jì)錄是7707MHz，也就是7.7GHz，理論上酷睿i9-11900K要比這個(gè)成績(jī)更高才行，不知道最終能否沖擊7.8GHz，盡管這很難，因?yàn)镮nte

這幾年，Intel在追求高頻率的路上一去不回頭，不斷提出各種加速技術(shù)，睿頻、睿頻2.0、睿頻MAX 3.0、TVB（熱速度加速）等等不一而足，不同核心數(shù)量下都有不同的加速幅度。Rocket Lake 11代酷睿上，Intel又新增了一項(xiàng)“適應(yīng)性加速技術(shù)”（Adaptive Boost Technology），縮寫為“ABT”，繼續(xù)挖掘多核加速潛力。奇怪的是，Intel此前公開的官方PPT上并沒有介紹這一技術(shù)，現(xiàn)在才被外媒給挖出來(lái)。根據(jù)介紹，ABT技術(shù)會(huì)進(jìn)一步利用系統(tǒng)功耗、散熱的可用空間，允許繼續(xù)3-8個(gè)核心的溫度最高達(dá)到100℃（TVB只能做到70℃），但是依然符合電流、溫度的官方規(guī)范限制，而且不算超頻。不過它的應(yīng)用范圍更窄，TVB僅限非低功耗版的i9系列，包括i9-11900K、i9-11900KF、i9-1

日前，ASML產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Mike Lercel向媒體分享了EUV（極紫外）光刻機(jī)的最新進(jìn)展。ASML現(xiàn)在主力出貨的EUV光刻機(jī)分別是NXE：3400B和3400C，它們的數(shù)值孔徑（NA）均為0.33，日期更近的3400C目前的可用性已經(jīng)達(dá)到90%左右。預(yù)計(jì)今年年底前，NXE：3600D將開始交付，30mJ/cm2下的晶圓通量是160片，比3400C提高了18%，機(jī)器匹配套準(zhǔn)精度也增加了，它預(yù)計(jì)會(huì)是未來(lái)臺(tái)積電、三星3nm制程的主要依托。在3600D之后，ASML規(guī)劃的三代光刻機(jī)分別是NEXT、EXE：5000和EXE:5200，其中從EXE：5000開始，數(shù)值孔徑提高到0.55，但要等待2022年晚些時(shí)候發(fā)貨了。由于光刻機(jī)從發(fā)貨到配置/培訓(xùn)完成需要長(zhǎng)達(dá)兩年時(shí)間，0.55NA的大規(guī)模應(yīng)用要等到2025~2026年

對(duì)于AMD來(lái)說，他們?cè)谙M(fèi)市場(chǎng)的份額還在繼續(xù)提升，不過Intel的11代酷睿已經(jīng)開始發(fā)力。近日Steam公布的新調(diào)查顯示，AMD處理器市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到了28.66，而Intel降至71.34%，不過隨著11代酷睿的發(fā)力，這個(gè)局面已經(jīng)改觀。 出現(xiàn)這個(gè)情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴(yán)重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機(jī)會(huì)，而Intel也正在借這個(gè)機(jī)會(huì)繼續(xù)提振市場(chǎng)份額。顯卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX 3090（漲幅0.07%至0.29%），而Radeon RX 580依然是AMD份額最高的顯卡。其他方面，Windows 10 64位的占比提升到92%，不過Windows 7的占比有小幅提升；1920×1080仍是目前最

據(jù)選股寶報(bào)道，從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國(guó)際14nm制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約90%-95%。目前，中芯國(guó)際各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至2022年。 3月3日，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司就購(gòu)買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購(gòu)買單，根據(jù)阿斯麥購(gòu)買單購(gòu)買的阿斯麥產(chǎn)品定價(jià)，阿斯麥購(gòu)買單的總代價(jià)為1201598880美元。這部分主要為DUV光刻機(jī)。中芯國(guó)際已獲得部分美國(guó)供應(yīng)許可，主要涵蓋成熟工藝用半導(dǎo)體設(shè)備等。官方還表示，他們會(huì)盡最大努力，持續(xù)攜手全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，保證公司生產(chǎn)連續(xù)性及擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃不受影響。據(jù)介紹，中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)，配套最完善，規(guī)模最大，跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米制造。中芯國(guó)際在上海建有一座300mm

過去兩年，高通均選擇臺(tái)積電代工驍龍旗艦處理器，但在驍龍845及更早，則是三星包圓。5nm時(shí)代，可能因?yàn)樘O果對(duì)臺(tái)積電產(chǎn)能的侵占，也或許是三星給到了高通誠(chéng)意十足的定價(jià)，驍龍888再次回到三星懷抱。爆料大神Roland Quandt日前爆料稱，SDM8450已經(jīng)開始測(cè)試。從高通的習(xí)慣來(lái)看，這顆SoC或?qū)⒍旪?95，年底發(fā)布并成為2022年安卓手機(jī)的旗艦之選。一個(gè)有趣的細(xì)節(jié)是，流片地位于韓國(guó)，也就是說，驍龍895仍舊交由三星代工。不出意外話，工藝會(huì)升級(jí)到5nm增強(qiáng)版或者4nm，制程層面的性能進(jìn)一步提高、功耗進(jìn)一步下降。據(jù)悉，驍龍895研發(fā)代號(hào)Waipio(夏威夷懷皮奧山谷)，測(cè)試機(jī)中還配置了徠卡鏡頭。另外值得一提的是，驍龍X62、驍龍X65基帶等均是三星4nm。

今天，知名爆料人士Roland Quandt曝光了高通代號(hào)為“QRD8350 PRO”的新品。外媒XDA主編Max Weinbach猜測(cè)，代號(hào)為QRD8350 PRO的新品應(yīng)該是驍龍888 Pro或者驍龍888 Plus。驍龍888的代號(hào)為SM8350，由此猜測(cè)QRD8350 PRO可能是驍龍888 Pro，也可能會(huì)命名為驍龍888 Plus。從歷代發(fā)布的高通驍龍旗艦SoC來(lái)看，驍龍8系列會(huì)在下半年推出Plus版本，像驍龍865 Plus、驍龍855 Plus等?？紤]到今年高通新一代5G旗艦芯片命名為驍龍888而不是驍龍875，因此下半年推出的5G旗艦SoC也可能會(huì)命名為驍龍888 Pro，這將是高通最強(qiáng)悍的5G芯片。目前來(lái)看，下半年量產(chǎn)商用的驍龍888 Pro升級(jí)點(diǎn)之一應(yīng)該是CPU主頻，GPU預(yù)計(jì)也會(huì)有小幅升

最近半年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨產(chǎn)能緊缺、材料漲價(jià)的難題，日前日本信越更是宣布旗下的硅產(chǎn)品漲價(jià)10-20%，這還是2017年來(lái)的首次。信越在官網(wǎng)表示，硅酮的主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國(guó)市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)導(dǎo)致供應(yīng)短缺以及生產(chǎn)成本上升。此外，由于供應(yīng)短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加，還有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成為對(duì)收益構(gòu)成壓力的因素。信越表示，僅通過自己降低制造成本的努力，已經(jīng)很難消化這些增加的成本，所以不得不上調(diào)了所有硅產(chǎn)品的價(jià)格。資料顯示，信越化學(xué)成立于1926年，主要產(chǎn)品包括：聚氯乙烯、有機(jī)硅、半導(dǎo)體硅、纖維素衍生物、稀土磁體等材料。其中，在半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)，信越化學(xué)目前是全球第一大供應(yīng)商，份額高達(dá)29.4%，日本勝高份額21.9%，全球第二。不過隨著

日前國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布了《中華人民共和國(guó)2020年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》。據(jù)報(bào)告顯示，2020年集成電路出口數(shù)量達(dá)2598億個(gè)，同比增長(zhǎng)18.8%，出口總額達(dá)8056億元，同比增長(zhǎng)15%；2020年集成電路進(jìn)口數(shù)量為5435億個(gè)，同比增長(zhǎng)22.1%，進(jìn)口總額為24207億元，同比增長(zhǎng)14.8%。 相比之下，2020年石油原油進(jìn)口總額約為1.22萬(wàn)億，意味著國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口規(guī)模幾乎是石油的兩倍，依然是國(guó)內(nèi)進(jìn)口規(guī)模最大的行業(yè)之一。 其他數(shù)據(jù)中，全年新能源汽車產(chǎn)量145.6萬(wàn)輛，比上年增長(zhǎng)17.3%；集成電路產(chǎn)量2614.7億塊，增長(zhǎng)29.6%。根據(jù)報(bào)告，全年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出24426億元，比上年增長(zhǎng)10.3%，與國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值之比為2.40%，其中基礎(chǔ)研究經(jīng)費(fèi)1504億元。另外，全年授予專利權(quán)

據(jù)外媒最新消息稱，臺(tái)積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理3萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。據(jù)報(bào)道，得益于蘋果的訂單承諾，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到5.5萬(wàn)片，并將在2023年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至10.5萬(wàn)片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別降低30%和提升15%。 臺(tái)積電計(jì)劃在今年全年擴(kuò)大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長(zhǎng)的需求。根據(jù)今天的報(bào)告，臺(tái)積電將在2021年上半年將規(guī)模從2020年第四季度的9萬(wàn)片提升至每月10.5萬(wàn)片，并計(jì)劃在今年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大工藝產(chǎn)能至12萬(wàn)片。到2024年，臺(tái)積電的5nm工藝月產(chǎn)能將達(dá)到16萬(wàn)片。消息人士稱，除蘋果外，使用臺(tái)積電5nm工藝制造的其他主要客戶還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Marvell、博

今日，港股午后中芯國(guó)際漲8%。截稿前，中芯國(guó)際漲幅縮窄至7.58%報(bào)26.95港元。此前工信部稱，將對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)家層面上大力扶持。上午，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉辦新聞發(fā)布會(huì)。工信部介紹工業(yè)和信息化發(fā)展情況，并答記者問。工信部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，芯片集成電路是信息社會(huì)的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。應(yīng)該說，芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，關(guān)系到現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。 據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。 他表示，芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，中國(guó)政府高度重視，發(fā)布了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件

近日，在基準(zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站CPU Monkey中發(fā)現(xiàn)了蘋果M1X處理器的規(guī)格參數(shù)信息。根據(jù)該網(wǎng)站的 信息顯示，M1X在CPU和GPU等各方面相比M1芯片都有巨大的提升。Monkey表示，M1X芯片大概率會(huì)于2021年第二季度發(fā)布，2021款的MacBook Pro、MacBook Pro 16以及iMac 27都將會(huì)使用該芯片。從上圖可以看到，相較于M1來(lái)說，M1X芯片由8個(gè)CPU內(nèi)核升級(jí)為12個(gè)CPU內(nèi)核，采用的是8個(gè)高性能核心+4個(gè)低功耗核心的組合。GPU方面，M1X的GPU為16核設(shè)計(jì)，256個(gè)執(zhí)行單元，提升了整整一倍。參考M1芯片2.6TFLOPS的浮點(diǎn)運(yùn)算性能，那么M1X應(yīng)該能翻倍到5.2TFLOPS，已經(jīng)可以媲美GTX 1070了（6.5TFLOPS）。至于制程規(guī)格，M1X同樣也是5nm工藝，CPU主頻維

近日，上海市公布了2021年重大建設(shè)項(xiàng)目清單，中芯國(guó)際的12英寸芯片SN1項(xiàng)目入選，目前處于在建狀態(tài)。中芯國(guó)際的12英寸芯片SN1項(xiàng)目由中芯國(guó)際旗下的中芯南方負(fù)責(zé)，總投資額90.59億美元，其中生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置和安裝費(fèi)就有73.30億美元，規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片晶圓。這是中國(guó)內(nèi)地第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國(guó)際14nm及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)，未來(lái)覆蓋工藝節(jié)點(diǎn)可直達(dá)7nm。中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松此前曾披露，中芯國(guó)際的28nm、14nm、12nm、N+1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)開發(fā)已經(jīng)完成，今年4月可以進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，5nm、3nm最關(guān)鍵也是最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù)也已經(jīng)有序展開，只等EUV極紫外光刻機(jī)到來(lái)，就可以進(jìn)入全面開發(fā)階段。去年7月，中芯國(guó)際正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行總股本為71.3642

英特爾i9-11900K的Geekbench測(cè)試在上個(gè)月就已經(jīng)出爐了。在Geekbench 5中，i9-11900K的單核跑分達(dá)到了1892分，比上代i9-10900K平均跑分高 32.49%，與AMD 8核Ryzen7 5800X和16核Ryzen9 5950X的單核跑分結(jié)果相似。 據(jù)外媒報(bào)道，目前還沒有桌面級(jí)CPU的單核跑分能突破1900分，但最近有一位電腦玩家達(dá)成了這一紀(jì)錄，最高跑到了1905分。該電腦玩家使用的是英特爾i9-11900K，搭配技嘉Z490 Aorus Master主板和32GB DDDR-4 3600內(nèi)存，整個(gè)測(cè)試是在5.2 GHz+的頻率下運(yùn)行，偶爾會(huì)下降到5.0-5.19GHz，目前尚不清楚是否進(jìn)行了超頻。 根據(jù)新的測(cè)試結(jié)果，英特爾i9-11900K在單核測(cè)試方面比AMD 5950

據(jù)推特爆料者@momomo_us的消息，英特爾12代酷睿Alder Lake現(xiàn)已出現(xiàn)在了sisoftware數(shù)據(jù)庫(kù)中，將使用10nm制程，泄露的Alder Lake為16核，頻率最高4.8Ghz。 數(shù)據(jù)顯示，這款英特爾12代酷睿 Alder Lake為16核，1.8-4.8GHz，30MB三級(jí)緩存；配備了32GB DDR5-4800內(nèi)存；核顯為32EU（256 流處理器），GPU頻率1.5GHz。在CES發(fā)布會(huì)上，英特爾表示下一代處理器 “Alder Lake” 代表了x86架構(gòu)的重大突破，也是英特爾性能可擴(kuò)展性最高的系統(tǒng)級(jí)芯片，將于2021年下半年上市的Alder Lake支持將高性能核心和高能效核心整合到單個(gè)產(chǎn)品中。 Alder Lake也將成為英特爾首款基于全新增強(qiáng)版10 納米SuperFin技術(shù)構(gòu)建的處