ARM計劃2025年推出首批AI芯片 孫正義已投入640億美元

據(jù)日經(jīng)亞洲報道，軟銀集團子公司Arm將進軍人工智能芯片開發(fā)，計劃在2025年推出首批產(chǎn)品。此舉是軟銀集團CEO孫正義將集團打造成龐大人工智能力量中心的一部分，孫正義為此投入了10萬億日元（約合640億美元）。

總部位于英國的Arm將成立一個人工智能芯片部門，目標是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，預計2025年秋季將由代工廠開始批量生產(chǎn)。

Arm已經(jīng)向英偉達（Nvidia）和其他芯片開發(fā)商提供被稱為架構(gòu)的電路設計。Arm在用于智能手機的處理器架構(gòu)方面占有90%以上的份額。

軟銀持有Arm 90%的股份，Arm將承擔高達數(shù)百億日元的初始開發(fā)成本，軟銀將出資。一旦建立批量生產(chǎn)體系，人工智能芯片業(yè)務可能會分拆出來，并置于軟銀旗下。

軟銀已經(jīng)與臺積電等公司就制造進行談判，希望能獲得產(chǎn)能保障。

在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領域。他設想將最新的AI、半導體和機器人技術(shù)結(jié)合起來，推動各個行業(yè)的創(chuàng)新。能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該計劃的核心。

這項雄心勃勃的賭注源于孫正義對人工智能力量的深信。孫正義在7月份的一次研討會上表示，超越人類智力的AI可以“解決問題，就像問水晶球預測未來一樣，日本需要在中心制造最明亮的水晶球。”

然后，為了實現(xiàn)這一愿景，他周游世界，同時缺席了財報發(fā)布會。他訪問了中國臺灣和美國的芯片中心，還與預計將與軟銀計劃合作的公司的高管進行了會談。

他還將目光投向了通用人工智能 (artificial general intelligence)，該技術(shù)預計將在運輸、制藥、金融、制造和物流等領域協(xié)助人類。

據(jù)加拿大Precedence Research的數(shù)據(jù)，該市場今年規(guī)模為300億美元，預計到2029年將超過1000億美元，到2032年將達到2000億美元。Nvidia目前處于領先地位，但無法滿足不斷增長的需求。軟銀看到了機會。