傳聞天璣9400將采用臺(tái)積電3nm工藝 性能提升巨大

此前已有不少傳聞稱天璣9400移動(dòng)平臺(tái)和第四代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)將成為首批采用3nm制程節(jié)點(diǎn)的安卓陣容旗艦SoC。近日博主數(shù)碼閑聊站曝料，聯(lián)發(fā)科打算利用臺(tái)積電的第二代3nm工藝來(lái)制造下一代旗艦SoC，而且博文中說(shuō)到這款SoC的性能超強(qiáng)。

去年臺(tái)積電的3nm生產(chǎn)線只有蘋果一個(gè)客戶，蘋果的A17 Pro和整個(gè)M3系列芯片都是采用臺(tái)積電的"N3B "工藝制造，該工藝也被視為第一代3nm技術(shù)。數(shù)碼閑聊站在博文中提到，天璣9400移動(dòng)平臺(tái)將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝。對(duì)此wccftech則猜測(cè)這種工藝是臺(tái)積電的"N3E"光刻工藝，據(jù)說(shuō)這種工藝的晶圓產(chǎn)量比N3B高，價(jià)格也更合理，因此獲得了高通和聯(lián)發(fā)科的訂單。此前我們也有報(bào)道過(guò)，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行稱，聯(lián)發(fā)科正在與臺(tái)積電深入合作新一代3nm芯片，目前項(xiàng)目正在推進(jìn)當(dāng)中，但他暫未透露過(guò)多技術(shù)細(xì)節(jié)。

此外博文中還提到天璣9400移動(dòng)平臺(tái)將采用ARM最新公版的CPU和GPU架構(gòu)，因此聯(lián)發(fā)科這款旗艦SoC很大概率將搭載Cortex-X5核心。博文還提到，這款SoC的性能非常強(qiáng)，之前也有報(bào)道稱它在架構(gòu)上將與天璣9300移動(dòng)平臺(tái)一樣，不配備能效核。

網(wǎng)上甚至已有傳聞稱天璣9400移動(dòng)平臺(tái)的綜合性能將強(qiáng)于第四代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，但鑒于驍龍今年將改用定制的Oryon內(nèi)核，兩款SoC的性能差異暫不能妄下定論。