臺(tái)積電2nm工藝將在2025年量產(chǎn) 為iPhone 17 Pro生產(chǎn)處理器

在今年9月的蘋(píng)果推出了搭載A17 Pro處理器的iPhone 15 Pro，這顆處理器是采用臺(tái)積電3nm工藝生成的，與之前相比有更好的性能與能效比，當(dāng)然蘋(píng)果肯定不會(huì)就此停下來(lái)，他們已經(jīng)開(kāi)始在研發(fā)新一代處理器，根據(jù)最新的消息，臺(tái)積電已經(jīng)向蘋(píng)果展示了他們的2nm芯片，預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)。

根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，蘋(píng)果很有可能在2025年推出采用臺(tái)積電2nm工藝生成的處理器的iPhone 17 Pro。蘋(píng)果是臺(tái)積電最大的客戶，現(xiàn)在iPhone和Mac的處理器大部分都是由臺(tái)積電生產(chǎn)的，蘋(píng)果直接買斷了臺(tái)積電2023年的3nm產(chǎn)能，使得他們能夠領(lǐng)先于任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用更先進(jìn)工藝，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)2nm工藝，屆時(shí)iPhone 17是首款采用新工藝處理器的設(shè)備。

目前臺(tái)積電的N3節(jié)點(diǎn)晶體管密度是183MTr/mm2，臺(tái)積電還有四個(gè)3nm級(jí)別節(jié)點(diǎn)，其中剛進(jìn)入量產(chǎn)的N3E節(jié)點(diǎn)晶體管密度提升至215.6MTr/mm2，而2024年后投產(chǎn)的N3P可進(jìn)一步提升至224MTr/mm2，而他們的第一個(gè)2nm節(jié)點(diǎn)N2的晶體管密度會(huì)提升至259MTr/mm2，所以2024年蘋(píng)果很有可能會(huì)選擇使用N3P工藝作為過(guò)渡。

當(dāng)然了上述所說(shuō)的都是在理想情況下，如果不出意外的話臺(tái)積電按時(shí)投產(chǎn)就能按上面的時(shí)間表進(jìn)行，但新的工藝可能會(huì)出現(xiàn)各種延期，這就得看臺(tái)積電那邊能否解決新工藝要面臨的各種問(wèn)題了。