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外媒測(cè)試天璣9300 壓力測(cè)試下CPU降頻明顯

時(shí)間:2023-11-27 19:49:36
  • 來(lái)源:超能網(wǎng)
  • 作者:鄭滔
  • 編輯:豆角

本月初,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布推出天璣9300(Density 9300),其憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。近日,國(guó)外評(píng)測(cè)人Sahil Karoul在測(cè)試vivo X100 Pro時(shí)發(fā)現(xiàn),在一項(xiàng)CPU壓力測(cè)試中,其搭載天璣9300的在兩分鐘內(nèi)出現(xiàn)較為明顯的降頻,性能損失幅度較為明顯。

外媒測(cè)試天璣9300 壓力測(cè)試下CPU降頻明顯

據(jù)報(bào)道稱,該壓力測(cè)試最多可以調(diào)用100個(gè)線程并測(cè)量CPU的性能。從Sahil Karoul的測(cè)試圖中可以看出,其中一個(gè)核心的時(shí)鐘速度降至0.60GHz,其余核心的頻率分別降至1.20GHz和1.50GHz。而正常情況下,天璣9300的四個(gè)Cortex-X4超大核和四個(gè)Cortex-A720大核最高頻率分別為3.25GHz和2.0GHz。

雖然憑借臺(tái)積電第三代4nm工藝制造和大面積的VC均熱板還是不足以支撐起天璣9300全大核長(zhǎng)時(shí)間滿血發(fā)揮,不過(guò)在Sahil Karoul后續(xù)的游戲測(cè)試當(dāng)中,vivo X100 Pro還是能夠提供相對(duì)流暢的體驗(yàn)。

天璣9300采用了臺(tái)積電第三代4nm工藝制造,集成了227億個(gè)晶體管,CPU部分采用全大核4+4的二叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包括四個(gè)超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四個(gè)大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相較上一代提升40%,功耗節(jié)省33%;GPU則是有12個(gè)內(nèi)核的Immortalis-G720,采用了第二代硬件光線追蹤引擎,峰值性能提升46%,相同性能下功耗節(jié)省40%;集成了第七代AI處理器APU 790,內(nèi)置了硬件級(jí)的生成式AI引擎,整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是前一代的兩倍,功耗降低了45%。

外媒測(cè)試天璣9300 壓力測(cè)試下CPU降頻明顯

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