AMD Zen5銳龍8000核顯坐火箭 媲美90W移動(dòng)4070

根據(jù)曝料，AMD Zen5架構(gòu)的移動(dòng)版銳龍8000系列，從高到低將有Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列，后兩者對(duì)應(yīng)現(xiàn)在的銳龍7045HX、銳龍7040H/HS系列。

Strix Halo則是更高級(jí)的存在，chiplet小芯片設(shè)計(jì)，兩個(gè)CCD和一個(gè)IOD，其中CCD部分共計(jì)16個(gè)核心，IOD部分據(jù)說集成RDNA3.5架構(gòu)核顯，并有多達(dá)40個(gè)CU單元，而現(xiàn)在最多不過12個(gè)。

這實(shí)在有點(diǎn)難以置信，但是新的證據(jù)來了！

Strix Halo的內(nèi)核示意圖已經(jīng)出現(xiàn)，確實(shí)兩個(gè)CDD和一個(gè)IOD，但不同以往，IOD部分要龐大得多，目測(cè)是CCD的六倍左右，畢竟要容納龐大得多得多的核顯。

曝料大神MLID之前也披露過，Strix Halo確實(shí)有40個(gè)CU單元的核顯，性能大致相當(dāng)于RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平。

要知道，現(xiàn)在最強(qiáng)的核顯Radeon 780M，也就是銳龍7040H/HS系列的，只略高于RTX 2050。

其他方面，Strix Halo采用純大核設(shè)計(jì)，16個(gè)Zen5核心，32線程，三級(jí)緩存多達(dá)64MB，支持256-bit LPDDR5X內(nèi)存、兩個(gè)USB4和一個(gè)USB 3.2 Gen2接口，集成AI引擎，算力可達(dá)40TOPS，功耗范圍25-120W。