蘋果和英偉達(dá)將是臺積電美國工廠首批客戶

臺積電（TSMC）于2020年決定在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠，價(jià)值約120億美元。目前該晶圓廠正在建設(shè)當(dāng)中，預(yù)計(jì)2024年投入運(yùn)營，初始產(chǎn)能目標(biāo)是每月約2萬片晶圓（WSPM），制程節(jié)點(diǎn)為5nm，也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工藝。

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，蘋果將是臺積電美國工廠的主要客戶，英偉達(dá)緊隨其后，兩家公司都計(jì)劃在該晶圓廠下單，并且會隨著其產(chǎn)能的擴(kuò)大按比例增加訂單量。為了滿足客戶的需求，臺積電很可能會引進(jìn)更先進(jìn)的制造工藝，比如3nm制程節(jié)點(diǎn)，同時(shí)將產(chǎn)品翻倍，達(dá)到每月4萬片晶圓。

有傳聞稱，臺積電在亞利桑那州的晶圓廠有相關(guān)的擴(kuò)建計(jì)劃，最終會建造六座晶圓廠，總投資約350億美元，產(chǎn)能可達(dá)到每月10萬片晶圓。去年臺積電董事長劉德音曾表示，任何的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃都與客戶的興趣有關(guān)，建造晶圓廠需要大量的資本投資，需要足夠的訂單支持。

需要先進(jìn)工藝支撐產(chǎn)品線的不只有蘋果和英偉達(dá)，AMD也是臺積電其中一個(gè)大客戶，過去數(shù)年的飛速發(fā)展與臺積電領(lǐng)先于英特爾的半導(dǎo)體工藝密不可分。有消息指出，AMD對于在臺積電美國工廠下單感興趣，未來有可能會跟進(jìn)。