驍龍898規(guī)格曝光：三星4nm工藝、3.09GHz超大核心

前段時(shí)間，高通在發(fā)布驍龍888 Plus芯片的同時(shí)，也意外暴露了下一代旗艦芯片的產(chǎn)品規(guī)劃，官方透露搭載“sm8450”的終端產(chǎn)品有望會(huì)在年底正式亮相。

此前，有消息稱(chēng)高通會(huì)將新一代平臺(tái)改回原有型號(hào)，以“驍龍895”命名，但是近期卻有一些消息證實(shí)，新平臺(tái)將定名為“驍龍898”。

今早，知名爆料博主@i冰宇宙帶來(lái)了關(guān)于該芯片的最新爆料，他透露驍龍898將配備三叢集CPU的設(shè)計(jì)，其中超大核心頻率達(dá)3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz。

值得一提的是，其中3.09GHz的大核心照此前消息，將采用全新一代的Cortex-X2設(shè)計(jì)，對(duì)應(yīng)的會(huì)帶來(lái)全新的性能、能耗表現(xiàn)。

工藝方面，消息稱(chēng)驍龍898前期會(huì)采用三星的4nm工藝打造，在明年下半年將會(huì)引入臺(tái)積電的4nm工藝，不過(guò)排出高通到時(shí)候會(huì)直接推出驍龍898+芯片的意圖，以此來(lái)轉(zhuǎn)換臺(tái)積電工藝。

根據(jù)之前曾曝光過(guò)的GeekBench 5數(shù)據(jù)顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，相比驍龍888再次帶來(lái)大幅升級(jí)，安兔兔跑分可能將首次突破百萬(wàn)。

按照以往慣例，驍龍898或許會(huì)由小米下一代數(shù)字系列旗艦“小米12”首發(fā)，該機(jī)作為小米12周年旗艦產(chǎn)品，同時(shí)也是以12為名，將有很大可能會(huì)在12月份正式發(fā)布。

這也就是說(shuō)，我們很有可能會(huì)在今年結(jié)束之前就用上驍龍898的產(chǎn)品，將是一款刷新安卓陣營(yíng)性能記錄的芯片，非常令人期待。