小米8殺手锏曝光：3D結(jié)構(gòu)光技術(shù) 可用于移動支付

小米官方宣布將在深圳舉辦新品發(fā)布會，將介紹新期間手機小米8。今日科技美學(xué)曝光了小米8的一些細(xì)節(jié)。小米8采用了3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，在正面使用了類似iPhone X的劉海設(shè)計。結(jié)構(gòu)光投射特定的光信息到物體表面之后，由攝像頭進行采集。

根據(jù)物體造成的光信號的變化來計算物體的位置和深度等信息，進而復(fù)原整個三圍空間。和傳統(tǒng)面部識別不同的是，3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的安全性更高，能夠用于移動支付。

配置方面，小米8將搭載驍龍845處理器，這顆芯片基于10nm LPP工藝制程打造，采用Kryo 385架構(gòu)、八核心設(shè)計，CPU主頻達到了2.8GHz，GPU為Adreno 630，安兔兔跑分達到了27萬分。

當(dāng)然，像8GB LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1閃存等規(guī)格小米8自然也不會缺席。