來(lái)讓Skylake散熱更好 自己更換CPU里面的導(dǎo)熱材料

 如果你拆過(guò)CPU或者買過(guò)CPU，應(yīng)該看到過(guò)CPU上面有層金屬，這層金屬材料并非CPU本身，主要是做散熱之用的，讓晶圓和散熱片能夠更好地連通起來(lái)。在解封裝之后，移除上層的散熱金屬材料，CPU芯片部分才暴露出來(lái)。

上面這張照片來(lái)自PC Watch，就是Intel最新的旗艦CPU Skylake，具體的型號(hào)為酷睿i7-6700K，這顆處理器硅晶片面積很?。簩?shí)際上此芯片相較Intel先前絕大部分處理器，面積都要小得多，包括Haswell、Ivy Bridge以及Broadwell。

之所以i7-6700比較小，是因?yàn)樗蒙狭?4nm制程，相比22nm自然相同數(shù)量的晶體管占用面積就會(huì)小很多。另外Skylake相較Broadwell也采用了更少的GPU處理單元，也是用的14nm工藝，以致芯片面積可以做得更小。

PC Watch對(duì)這顆i7-6700K做了拆解，測(cè)試Intel所用的在芯片和散熱金屬材料之間的熱界面材料或者叫導(dǎo)熱材料（TIM），據(jù)一些骨灰級(jí)粉絲反饋，Devil's Canyon的酷睿i7-4790K的TIM材料得到了升級(jí)，不過(guò)好像Skylake處理器也換用了不同的材料，看上面這張圖。

將原有的TIM換兩種不同的解決方案， Prolimatech的PK-3和Coollaboratory的Liquid Pro，這顆處理器的溫度表現(xiàn)就有了提升——無(wú)論是原有的時(shí)鐘頻率還是在超頻以后，尤其是Liquid Pro的液態(tài)金屬合金非常有效，在超頻的時(shí)候都能將溫度控制20℃。

所以說(shuō)換一下Skylake散熱金屬下方的TIM材料，就能讓處理器獲得更好的傳熱性能，不過(guò)解封裝CPU并不簡(jiǎn)單，如果沒(méi)有十足的經(jīng)驗(yàn)就會(huì)破壞CPU，但如果你是個(gè)瘋狂的DIY愛(ài)好者，應(yīng)該還是可以試一下，尤其是如果你對(duì)超頻非常有向往的話。