傳新版3DS硬件信息泄露 CPU與RAM增強 GPU照舊

 最新傳言稱，開發(fā)者們已經(jīng)獲得任天堂新版3DS的硬件參數(shù)信息，CPU與RAM大幅度增強，但GPU照舊。而之前傳言則稱新版GPU由AMD提供。

據(jù)悉，隨著新版3DS的硬件大幅增強，將會迎來原先舊版3DS架構(gòu)無法運行的游戲，如《異度之刃》等。而新的3D效果也將支持玩家從任意角度觀看。

最新傳言稱，新版3DS的CPU將獲得三倍提速，而內(nèi)存（RAM）運行速度也將提升至原版性能的兩倍。但與之前傳言不同的是，新版采用的與舊版一樣的GPU，而先前有傳言稱，新版GPU由AMD提供。

3DS目前使用的GPU為PICA200，由日本廠商DMP提供。但AMD早已開始與任天堂合作，如Wii U的GPU便是出自AMD。因此新版3DS采用AMD GPU也不是沒有可能。

如果像最新傳言所說，新版3DS采用舊GPU，伴隨著加強的CPU和RAM以及多級緩存技術(shù)，硬件性能確實得到了提升。但任天堂已經(jīng)公開表示稱3D效果也大幅增強，那么任天堂要如何利用老的GPU實現(xiàn)3D效果的提升呢？