次世代主機(jī)大拆解！PS4平臺CPU與GPU真實(shí)規(guī)格

PS4和Xbox One雖然無法在下一代顯卡方面為硬件行業(yè)帶來巨大的飛躍，但在控制臺半定制芯片的制作工藝上，AMD公司的APU在集成度和性能方面已經(jīng)有了巨大的飛躍。在這兩大游戲平臺上的集成功能，以前都是由多塊芯片來獨(dú)立完成的，且都采用最先進(jìn)的28nm工藝?，F(xiàn)在，我們將會把這款最新的PS4游戲平臺進(jìn)行拆解。通過實(shí)施逆向工程，大家可以親眼看到這些芯片組是如何組裝在一起的。

Chipworks網(wǎng)站已經(jīng)發(fā)表過有關(guān)PS4平臺的多張系統(tǒng)芯片照片，這些照片將向我們展示有關(guān)系統(tǒng)內(nèi)置芯片中的一些非常有趣的信息。

我們毫無疑問需要了解的是，PS4到底采用了基于哪個CPU架構(gòu)的處理器。平臺的內(nèi)置芯片中必將包含有一個高端kaveri的APU，Kaveri將會配備最多12個異構(gòu)計(jì)算單元，包括最多4個壓路機(jī)架構(gòu)的CPU核心(兩個模塊)、最多8個GCN架構(gòu)的GPU計(jì)算單元(512個流處理器)，其中前者還有4MB二級緩存，而后者已經(jīng)堪比Radeon HD 7750。微小的x86內(nèi)核顯然是基于AMD的加速處理器Jaguar/Kabini。每個核心尺寸大約為3.1毫米平方，大小剛好與AMD芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格一致。在每一個四核芯片都配備有二級高速緩存。黑色的內(nèi)存粒子環(huán)繞在芯片的三個方向上，內(nèi)置芯片自身使用了GPU內(nèi)存的布局風(fēng)格。目前還不清楚這一平臺構(gòu)架是否能夠?qū)崿F(xiàn)HSA兼容。

我們可以發(fā)現(xiàn)一個很有趣的事情，PS4的設(shè)計(jì)構(gòu)架與Wii U十分相似。但PS4要比Wii U更加強(qiáng)大。有些人可能還記得，Wii U的GPU尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其CPU ，后者是一個Wii版本的三核“百老匯芯片”（Broadway core）。而其GPU仍然采用的是現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，融入了比舊的Wii版本“好萊塢圖形處理器”（Hollywood GPU）更多的計(jì)算能力。

如果我們回過頭再來看看PS3和Xbox360的時代，那時的CPU和GPU芯片大小相差并不大，幾乎是一對非常平等的伙伴。而現(xiàn)在，28nm工藝的PS4平臺還要比40nm工藝的PS3體積大出近三分之一的，如果兩者都是采用28nm規(guī)格，PS4的體積將是其前身的兩倍。這也有助于解釋硬件廠商要將更加強(qiáng)大的圖形處理能力推廣到下一代平臺產(chǎn)品上的愿望，進(jìn)一步加強(qiáng)PS4的性能將會花費(fèi)更多的金錢，同時也可帶來更加復(fù)雜的內(nèi)置芯片。到了20nm的工藝時代，那時平臺成本將更易于管理，但我們還需要為此等待一年或一年以上。