AMD Llano APU晶圓局部照片亦曝光
時(shí)間:2011-01-19 16:45:13
- 作者:batyeah
- 編輯:ChunTian
除了推土機(jī)晶圓的近距離局部照片,Llano APU融合處理器的晶圓也再次露面,不過同樣是猶抱琵琶半遮面。
其實(shí)在去年九月初的斯坦福大學(xué)Hot Chips 22高性能大會和十月底的北京創(chuàng)新技術(shù)大會上,AMD就已經(jīng)兩次展示過Llano APU的測試晶圓,但都只是驚鴻一瞥,誰也沒有看清細(xì)節(jié)。這次我們終于能靠近一點(diǎn)兒了,但是不知道是光線問題還是故意為之,依然看不到多少細(xì)節(jié),至于晶體管數(shù)量、內(nèi)核面積就更不要想了。
不過等待也不會太久了,Llano APU將在今年六七月份投產(chǎn)并發(fā)布,比推土機(jī)稍晚一些,同樣也是GlobalFoundries 32nm工藝。
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